基于LPCARM应用系统设计.ppt

  1. 1、本文档共176页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
基于LPCARM应用系统设计.ppt

CP 第一章 绪论 Baisen Liu 第5章 基于LPC2292 ARM应用系统设计 引言 5.1 嵌入式应用系统设计概述 5.2 ARM微处理器介绍 5.3 Keil Vision3 MDK集成开发环境介绍 5.4 NXP ARM芯片LPC2292介绍 5.5 LPC2292最小系统硬件设计 5.6 LPC2292最小系统的软件开发及基础实验 5.7 LPC2292的嵌入C/OS-Ⅱ移植试验 习题 引言 引言 引言 引言 5.1 嵌入式应用系统设计概述 5.1.1 嵌入式系统概述 5.1 嵌入式应用系统设计概述 5.1.1 嵌入式系统概述 5.1 嵌入式应用系统设计概述 5.1.1 嵌入式系统概述 5.1 嵌入式应用系统设计概述 5.1.1 嵌入式系统概述 5.1 嵌入式应用系统设计概述 5.1.1 嵌入式系统概述 5.1 嵌入式应用系统设计概述 5.1.1 嵌入式系统概述 5.1 嵌入式应用系统设计概述 5.1.1 嵌入式系统概述 5.1 嵌入式应用系统设计概述 5.1.1 嵌入式系统概述 5.1 嵌入式应用系统设计概述 5.1.1 嵌入式系统概述 5.1 嵌入式应用系统设计概述 5.1.2 嵌入式系统的组成结构 5.1.2 嵌入式系统的组成结构 5.1.2 嵌入式系统的组成结构 5.1.2 嵌入式系统的组成结构 5.1 嵌入式应用系统设计概述 5.1.3 嵌入式系统的硬件组成 5.1.3 嵌入式系统的硬件组成 5.1.3 嵌入式系统的硬件组成 5.1.3 嵌入式系统的硬件组成 5.1.3 嵌入式系统的硬件组成 5.1.3 嵌入式系统的硬件组成 (4) 对于嵌入式系统来说,有的使用操作系统,也有的不使用操作系统,但在系统启动时都必须运行BootLoader,为系统运行准备好软硬件环境。 (5) 系统启动代码完成基本软硬件环境初始化后,对于有操作系统的情况下,启动操作系统、启动内存管理、任务调度、加载驱动程序等,最后执行应用程序或等待用户命令;对于没有操作系统的系统直接执行应用程序或等待用户命令。 5.1.3 嵌入式系统的硬件组成 5.2 ARM微处理器介绍 5.2.1 ARM微处理器 5.2.1 ARM微处理器 5.2.1 ARM微处理器 5.2.1 ARM微处理器 5.2.1 ARM微处理器 5.2.1 ARM微处理器 5.2 ARM微处理器介绍 5.2.2 ARM7微处理器 5.2.2 ARM7微处理器 5.2.2 ARM7微处理器 5.2.2 ARM7微处理器 5.2.2 ARM7微处理器 5.2.2 ARM7微处理器 5.2.2 ARM7微处理器 5.2.2 ARM7微处理器 5.2.2 ARM7微处理器 5.2.2 ARM7微处理器 5.2.2 ARM7微处理器 5.2.3 ARM处理器的指令系统 5.2.3 ARM处理器的指令系统 5.2.3 ARM处理器的指令系统 5.2.3 ARM处理器的指令系统 5.3 Keil uVision3 MDK集成开发环境介绍 5.3.1 Keil uVision3集成开发软件的特点 5.3.1 Keil uVision3集成开发软件的特点 3.uVision3设备模拟器 uVision3设备模拟器的功能强大,能模拟整个MCU的行为。使你在没有硬件或对目标MCU没有更深的了解的情况下,仍然可以立即开始开发软件。 4.ULINK2仿真器 ULINK2是ARM公司最新推出的配套RealView MDK使用的仿真器,是ULink仿真器的升级版本。ULINK2不仅具有ULINK仿真器的所有功能,还增加了串行调试(SWD)支持,返回时钟支持和实时代理等功能。通过结合使用RealView MDK的调试器和ULINK2,可以方便地在目标硬件上进行片上调试(使用ON-CHIP JTAG,SWD和OCDS)和FLASH编程。 5.3.2 Keil Vision3软件的安装 5.3.3 工程创建及调试过程 5.4 NXP ARM芯片LPC2292介绍 5.4.1 LPC2292芯片的技术特点 5.4.1 LPC2292芯片的技术特点 由于LPC2292拥有144脚封装、极低的功耗、多

文档评论(0)

000 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档