NiP和NiCuP化学镀层对比研究.pdfVIP

Ni - P 和Ni - Cu - P 化学镀层对比研究 1 2 1 1 赵芳霞 ，刘 琛 ，张振忠 ，丘 泰 （1. 南京工业大学材料科学与工程学院，江苏 南京 210009 ；2. 陕西理工学院，陕西 汉中 723001 ） ［摘 要］ 利用SEM 、DSC 、XRD 、中性盐雾试验和显微硬度分析等手段，对Ni -10. 54 !P 及Ni - 9. 25 !Cu -10. 23 !P 化学镀层的组织特征、相结构转变、热稳定性、耐蚀性和硬度进行了比较。结果 表明：（1 ）两种镀层均匀致密，均为胞状结构和非晶态组织；（2 ）Ni - P 镀层仅发生从非晶相向稳定的 Ni P 相转变，而Ni - Cu - P 镀层则先生成Ni - Cu 固溶体和亚稳中间相Ni P ，再向稳定相Ni P 转变； 3 5 2 3 （3 ）Ni - Cu - P 镀层的热稳定性高于Ni - P 镀层；（4 ）镀态和低温热处理条件下两种镀层的硬度相差不 大，Ni - P镀层经400 C 、60 min 热处理时硬度达到最高值981. 1 HV ，但Ni - Cu - P 镀层经500 C 、60 min 热处理时硬度达到最高值1 144. 8 HV；（5 ）镀态时Ni - Cu - P 镀层的腐蚀速率只有Ni - P 镀层腐蚀 速率的2. 85 !；经过400 C 、120 min 相同条件的热处理，Ni - Cu - P 镀层的腐蚀速率仅为Ni - P 镀层腐 蚀速率的0. 351 !。 ［关键词］ 化学镀；Ni - P ；Ni - Cu - P ；热稳定性；硬度；耐蚀性 03 - 0065 - 04 ［中图分类号］TG174. 4 ［文献标识码］A ［文章编号］1001 - 1560（2006 ） 0 前 言 表1 Ni - P 和Ni - Cu - P 化学镀镀液配方及操作条件 硫酸镍/ 次亚磷酸钠/ 柠檬酸钠/ 缓冲剂/ Ni - P 和Ni - Cu - P 合金化学镀层具有均匀致 镀层种类 - 1 - 1 - 1 - 1 （g ·L ） （g ·L ） （g ·L ） （g ·L ） 密、硬度高、耐磨、耐蚀性好等优异特性［1 ~ 5］，在许 Ni - P 20 ~ 30 25 ~ 32 40 ~ 50 20 ~ 30 多工程技术领域中作为电磁屏蔽层、硬磁盘底镀 Ni - Cu - P 20 ~ 30 25 ~ 32 50 ~ 60 20 ~ 30 层、半导体表面功能镀层，具有广泛的工程应用价 硫酸铜/ 值。但目前国内外有关化学镀Ni-P 和Ni-Cu-P 合 镀层种类 （g ·L - 1 ） pH 值 温度/ C 施镀时间/ 1 金镀层组织及