光亮电镀镍添加剂的研究.pdfVIP

Vol . 29 No . 7 铸造技术 J ul 2008 FOUNDR Y T EC HN OL O GY 9·55 · 光亮电镀镍添加剂的研究 周小琴 (西安工程技术学院 ,陕西 西安 7 1006 1) 摘要 :实验对比研究了糖精 、对甲苯磺酰胺 、水合三氯乙醛和烯丙基磺酸钠等 4 种添加剂对电镀镍在光亮度 、电流效率 、沉积速 度 、分散能力等方面的影响 。结果表明:在 20 ℃和 60 ℃时 ,对甲苯磺酰胺对沉积速度和电流效率的效果最好 ;20 ℃时对甲苯 磺酰胺提高分散能力的效果最好 ,60 ℃时烯丙基磺酸钠对分散能力的效果较好 ;20 ℃时对甲苯磺酰胺对光亮度的综合效果 最好 ,在 60 ℃下糖精对光亮度的提高作用最好 。 关键词 : 电镀镍 ;添加剂 ;光亮度 中图分类号 : T G174 . 44 　　文献标识码 :A 　　文章编号 (2008) S t u d y o n A d di t i v e s f o r B r i g h t Ni c k e l El e c t r op l a t i n g ZHOU Xiaoqin ( Xi ’an Engineering Technology College , Xi ’an 710061 , China) A b s t r a c t : The effect of the a dditive s of glucide , p ara toluene sulfonat e , chloral and so dium allyl sulfonat e on the quality of nickel electroplating in lightne ss , curr ent efficiency , depo sition rat e and di sp er sibility w a s studie d . The r e sult s show that p ara toluene sulfonat e ha s the be st effect on the depo sition rat e and current efficiency at 20 ℃and 60 ℃. At 20 ℃, p ara toluene sulfonat e ha s the be st di sp er sibility , the so dium allyl sulfonat e ha s bett er di sp er sibility at 60 ℃, p ara toluene sulfonat e can obt ain the be st lightne ss at 20 ℃, wher e a s , the addition of glucide on the lightne ss i s the be st at 60 ℃. Ke y w or d s : Electroplating nickel ; Additive ; Lightne ss 　　镀镍技术自发展以来已经有百余年历史 , 已经形 1. 1 　设备及材料 成了多种多样的镀镍技术[ 1 ,2 ] 。镀镍层不仅应用于防 实验以60 V 的D F 170 1S 多路可调稳压稳流直流 护装饰 ,还广泛地用于耐腐蚀 、耐磨 、耐热镀层以及模 电源为电镀 电源 ,采用玻璃烧杯作 电镀槽 ,加热源为