氧化锆微刀片微射出成型之研究.pdf

中國機械工程學會第二十四屆全國學術研討會論文集 中原大學 桃園、中壢 中華民國九十六年十一月二十三日、二十四日 論文編號： D01-0047 氧化鋯微刀片微射出成型之研究 1 2 3 1 謝宗燁 、邱錫榮 、王珉玟 、林智強 1 高雄應用科技大學模具系研究生 2 高雄應用科技大學模具系教授 3 高雄應用科技大學機械系教授 國科會計畫編號： NSC-94-2622-E-151-006-CC3 金原理與高分子加工原理，將粉末、高分子與黏結劑 摘要 混合後造粒，其顆粒特性類似塑膠顆粒，成形時則利 釔安定氧化鋯（YSZ ）俱高硬度、高韌性、化學 用高分子加工之射出製程，將其粉末射出粒放入射出 及高溫穩定性的優良性能。本研究微射出成型以釔安 機，射出所需的零件形狀，後續則為粉末冶金製程， 定氧化鋯成形粉摻雜石蠟、硬脂酸及其他高分子材 將零件脫脂、燒結成形。 料，使用Battenfeld Microsystem M50微射出機，在田 口式實驗法下，控制參數如材料溫度、射出速度、背 壓壓力及保壓速度等作為變因而作射出，以機械性質 2. 原理 檢驗射出件燒結後的機械性能如微維克氏硬度，抗折 2.1 陶瓷射出成形 強度及破壞韌性，以及分別使用 X 光繞射(XRD)及掃 陶瓷射出成形原理結合高分子加工製程和粉末 描式電鏡 (SEM)及其元素分析模組 (EDS)分析、觀察 冶金製程，其基礎包含工程力學、流體力學、熱力學、 射出件燒結後的微組織、晶粒形態及成份分佈等。結 有機化學、模具學、高分子加工等，主要製程分成三 果顯示射出的參數在 160℃材料溫度、200mm/sec射出 大部份混煉、成形及燒結；將粉末、高分子與黏結劑 速度、 120bar背壓壓力及 20mm/sec保壓速度會有最佳 混合後造粒，其顆粒特性類似塑膠顆粒，然後利用射 的 1000MPa抗折強度，也顯示 1300HV的硬度、 出機射出成形所需的零件形狀，將零件脫脂、燒結成 4MPa•m1/2 的破壞韌性及 25％的收縮率，晶粒大小平 形。因此許多因素對品質會有很大的影響，例如粉末 均約0.45um以及所得組織為正方晶系（t-ZrO2 ）及單 顆粒大小、粉末的介面活性劑種類、黏結劑的種類、 斜晶系（m-ZrO2 ）的構成相。 添加劑量的多寡、黏結劑的黏度、混煉機之混合、射 出機之射出參數、脫脂與燒結之升溫曲線控制。 關鍵字 ：釔安定氧化鋯、微射出成型、田口式實驗 法、抗折強度 2.2 黏結劑 在 CIM製程中，黏結劑系統是一項重要成分，它