热处理对氨基磺酸盐镀镍层性能的影响.pdfVIP

潇31卷第5期 ’O曼僦 VbI-31No．5 热处理对氨基磺酸盐镀镍层性能的影响 周玉凤1一，李艳春2，程萍2，樊江玲1，汪红2 (1．上海工程技术大学机械工程学院，上海201620； 2．上海交通大学微纳科学技术研究院微米／纳米加工技术重点实验室，上海200240) 摘要：基于非硅微器件材料的特殊-}生能要求，研究了热处理对 First-author，s ofMechanical address：CollegeEngine甜n岛 氨基磺酸盐镀镍层热稳定性的影响。随热处理温度升高，镍镀 shan曲aiUniVers时ofEngineering 层的硬度先缓·睫下降，高于300oc后则急剧降低。镍镀层晶粒 201620．Chjna 变粗、晶界减少及受外力作用时易变形是热处理后镍镀层硬度 降低的主要原因。热处理温度对镍镀层耐蚀性的影响不显著。 l前言 热处理温度低于400oC时，镍镀层与Cr／Cu、Ti基的结合强度 随热处理温度的升高而显著增强。因此，氨基磺酸盐镀镍层在 近年来，随市场需求的不断增加，微机电系统 低于300。C的环境中使用时，其性能基本稳定。 (MEMS)技术的发展加快。其中，以电化学微刻蚀和 关键词：微器件；氨基磺酸盐镀镍；热处理；硬度；结合强度； 电化学沉积为主要手段的非硅MEMS加工技术也得到 耐蚀性 快速发展，对各种微器件材料的性能提出了更高要求Il】。 中图分类号：TOl53．1；T℃113．2文献标志码lA 文章编号：1004—227x(2012105—0014一04 在非硅MEMS器件中，目前微结构材料仍以镍镀层材 EffectOfheattreatmenton ofsulfamate propenies 料为主，鉴于MEMs器件自身的加工特性和性能要求， nickel Yu·fbng幸，LIYan-chun，CHENG coating／／ZHOU 与装饰性镀镍层相比，MEMs用器件对镀镍层的厚度、 Ping，FANJiang—ling，WANGHong 应力、机械性能以及热稳定性等有特殊要求，特别是 Abstract：Theef俺ctofheattreatmentontherrnalstabilitv ofsulfamatenickel w船studiedb弱edonthe 高深宽比MEMs微器件的加工，在大多数情况下需要 coatinz special ofnon-siliconmicro-deVice使用负胶，电镀之后的去胶工艺温度较高，可能会对 pe娟)咖ancerequirement materials．ThehardIlessofnickel isdecreased coating slowly 镀镍层的性能产生较大影响。氨基磺酸盐镀镍因具有 w“h heat订ea廿rIent initjallyincreasing temperature，while 沉积快，镀层内应力低、结晶细致，镀液分散能力好 decreased at above300。C．The mpidlytemperatures of boundariesa11d 等优点，广泛应用于电子电镀、非硅MEMs电镀等特 coarse