脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用.pdfVIP

维普资讯 ； ； ； ； ； ．工0一／BC王； ； ； … … … … 一 HDl／BUM… … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … ■ 脉冲电镀在微盲孑L填孑L上的应用 (上海美维科技有限公司 201600) 刘小兵 骆玉祥 摘 要 电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高，这就使得板上的孔(包括通孔、埋 孔和盲孔)径越须越来越小。在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一。作者通过水平脉冲电 镀进行了微盲孔填孔电镀实验，在最佳的工艺条件下，在厚径比达到1．4：1的情况下仍然获得了良好的填孔效果，并对 影响微盲孔填孔能力的一些因素进行了初步的探讨。 关键词 印制线路板 脉冲电镀 微盲孔 填孔 厚径比 ApplicationofPulsePlatinginBlindM icro—viaFillingPlating LiuXiaobing LuoYuxiang Abstract Withhteelectronicsindustrybeingstriventowardsminiaturizationcontinuously,htedensityofprinted wiringborad(PWB)raebecominghigherandhigheLnadhteholediameteroftheblindmicro—via(BMV)，throughhole (TH)nadburiedholefBH)inthePWBraealsobecomingsmallernadsmaller．Thestructureofvia-on—viaisamost effectivemehtodtoobtainhtehighestinterconnectiondensity．Th eauhtorusedhorizontalpulseplatingtechnologyto dosomeexperienceofBMVfillingplating，nadinhteoptimalcondition，hteBMVwhichhteaspectratio(AR)is1．4：1 wasalsowellfilled．Th einfluencefactorsonBMV fillingplatingraealsodiscussed． Keywords PW B pulseplating blindmicro—via viafilling aspectratio 1前 言 电阻率很大 ，难 以实现微盲孔 的最佳 电气连接。 随着技术的不断发展 ，印制 电路板和封装基 电镀填孔 的方法既可以使得制程步骤减少也能保 板的布线密度变得越来越高，这就要求导通孔和 证可靠性高和优 良的电气性能。 埋盲孔的孔径越来越小，从而使得这些孔的厚径 众所周知 ，随着孔径 的变小和厚径 比的增 比越来越大，增加了孔内镀铜的难度 。一般把厚 大 ，微盲孔孔壁的孔化 电镀会变得越来越困难 ， 径比 (AR)在0．7以上的盲孔电镀称之为高厚径 而想通过 电镀铜 的方法来塞满整个孔 则难度更 比电镀 1【I。对于微盲孔 的塞孔 ，一般有树脂塞孔 大 。在业界 ，目前 出现 了采用直流电源和脉冲电 (先在孔壁镀上大约20m～25~tm的铜)、导电胶塞 源等两种 电源方式来进行微盲孔 的电镀填孔 ，像 孔和电镀填孔三种常用的方法 。由于微盲孔的一 Shipley2【】、Atotech 、RockwoodElectroche