透过封装材料来检验MEMS和MOEMS的表面特性.pdfVIP

维普资讯 第 2期 纳 米 科 技 No．2 2006年4月 Nanoscience＆Technology April2006 [编者按]：近年来，以微电子机械系统 (MEMS)为代表的微系统研究已经取得了很大进步，随着集 成度的不断提高，MEMS已经逐渐和纳米技术融合。韩森博士主持 了多个微米 ／纳米级MEMS和 MOEMS检测项 目，为微 系统向纳系统的过渡提供了精密的检测手段，奠定了坚实的基础。现将韩 博士最近研究成果刊登如下。 透过封装材料来检验 MEMS和MOEMS的表面特性 韩 森 1,2,3 (1．长春理工大学， 吉林 长春 130022) (2．美国亚利桑那大学光学科学院， 美国) (3．美国维易科公司， 美国) 摘 要：已经证实光学轮廓仪能成功地检验未封装MEMS器件的表面特性。可是，大部分器件必须 在不同条件的封装之后，如真空、升高温度或其它特殊环境，才能做最终检验。文章描述了一种新 型的干涉表面轮廓技术，用于在高倍率下透射封装介质来测量器件表面的特性。三项引入技术包 括校正象差和长工作距离的物镜、有效照明系统、色散补偿技术。测试数据表明标准物镜和色散补 偿物镜所测得 的结果极为相近。 关键词：封装材料；干涉表面轮廓技术；MEMS器件；MOEMS器件 中图分类号：TH741 文献标识码：A 文章编号：1812—1918(2006)02—0003—03 0 引言 中，由于色散、象差等问题 旧，透射介质会大大衰 减这种干涉测量的效果。 微电子机械系统 (MEMS)¨1和微光电子机械 本文将提出一个技术改进方案，用来在高倍下 系统(MOEMS)f2l是使用微加工技术将光学、电子、 测量通过透射介质的表面特性，对诸多的影响因素 机械和传感器件等固化在硅片上的集成器件。这 进行优化设计，包括色散补偿、相干JI生影响、厚度变 些器件可以通过批量加工技术生产出来 ，即类似 于集成电路中所用的质量控制方法。目前，MEMS 总成本的约50％一80％被用于最后的封装和检 验。快速、准确的器件检验方法是生产好器件的必 备条件。 从 目前的市场上看，光学干涉轮廓仪是一种 被广泛使用的高速、精确和柔性的仪器(图1)。它 主要被用于检验未封装的MEMS。可是，随着 MEMS的生产需求，器件需要在封装之后再进行 检验。封装的材料可以是普通玻璃、塑料等透明介 质。近几年，低倍物镜已能够透射色散介质成清晰 的象，但为了解决MEMS器件中的关健特性 ，高倍 物镜的需求被提到 日程上来，然而，在高倍检验 收稿 日期 ：2006—04—10 图1 经典干涉轮廓仪 维普资讯 第3卷第2期 专 家论坛 V01．3 No．2 2006年4月 ExpertForum April2006 化的非明感度和照明等，给出标准物镜和色散补偿 如LED、标准的细丝灯泡、二极管等都可以使用。 物镜所测得结果以及MEMS的应用实例。 再用光纤将物镜模块和照明模块连接起来，在被 检样品上产生真正有效的照明光束 。 1 挑战性问题