综合电子系统设计 电子系统设计导论.ppt

什么是系统？ 由部件组成，能实现较复杂的功能 （不是一个单一的电路，要有输入、输出和其他控制电路） （只能实现单一功能的通常不算系统） 系统设计的方法 何谓顶？ 系统的结构 自顶至底有： 自上而下法的优点 尽量运用概念（抽象）描述、分析设计对象，不过早地考虑具体的电路、元器件和工艺 部件设计在先，设计系统时将受这些部件的限制，影响： 系统性 易读性 可靠性 可维护性 自底向上的优点 在系统的组装和调试过程中有效 可利用前人的设计成果 自上而下法的要领 从顶层到底层 从概括到展开 从粗略到精细 正确性与完备性 模块化与结构化 问题不下放 高层主导 直观性与清晰性 电子系统设计的步骤 调查研究 方案论证 单元设计 组装调测 总结报告 调查研究 明确设计要求 弄清设计方法 了解设计关键 调查研究 产品效益与开发时间的关系 方案论证 起点： 系统级行为描述设计 用户需求 系统技术规范 功能描述 系统级行为描述设计 系统的外部特性 主要功能 输入和输出—— 那些端口 输入（输出）信号—— 特征 来源（去向） 对系统的要求 下一步： 系统级的结构描述与设计 系统设计规范与功能 子系统之间的组合 系统级行为描述设计 系统的内部特性—— 基本原理 基本框图—— 子系统 各子系统之间的接口要求 基本控制流程 第三步： 系统级的物理描述与设计 组成系统的各抽象的子系统 各具体的子系统（IP） 提出具体的要求并转入 下一层设计 下一层： 子系统级行为描述设计 对子系统的需求 子系统技术规范 功能描述 下一步： 子系统级的结构描述与设计 子系统设计规范与功能 功能模块（部件） 之间的组合 第三步： 子系统级的物理描述与设计 组成子系统的各抽象的模块 选择具体的功能模块或 对模块提出具体的要求并 转入下一层设计 下一层： 部件级行为描述设计 对部件（模块）的需求 部件的技术规范 功能描述 下一步： 部件级的结构描述与设计 部件设计规范与功能 单元电路之间的组合 第三步： 部件级的物理描述与设计 抽象的单元电路 选用具体的单元电路 电子系统设计的步骤 调查研究 方案论证 单元设计 组装调测 总结报告 单元电路设计 尽量选用高性能、控制简单、集成度高的、应用广泛的新产品（竞赛例外） 学会查手册和网上查询，懂得什么是关键指标，如何选择代用品 会买东西—— 华龙（初中山东路、洪武路交汇处） 电子系统设计的步骤 调查研究 方案论证 单元设计 组装调测 总结报告 组装调测 自底向上法 合理布局 ——电磁兼容问题 方便调测 ——留有测试点 分段装调 ——自底向上法 逻辑模拟 测试设计 ——测试系统，计量原理 总结报告 重要性 技术总结 汇报交流 生产文件 评价依据 总结报告 内容 设计思想 设计过程 设计结果 改进设想 总结报告 要求 概念准确 数据完整 条理清晰 突出创新 基本框图 基本流程图 系统的内部特性—— 基本原理 基本框图—— 子系统 各子系统之间的接口要求 基本控制流程 系统级行为描述设计 系统的 实现技 术 用数字技术，还是模拟技术实现 ？ 模拟技术 优点：通常所使用的器件量较小 缺点：对器件的依赖性较大 调试较困难 与计算机配合不如数字技术方便 数字技术 优点：对器件的依赖性较小 调试较容易 与计算机配合方便 LSI与可编程器件的使用 不能！ 高频 小信