小功率照明金卤灯制备中若干问题的探讨.pdfVIP

英管的羟基含量≤lppm。要使石英管达到如此低的羟基含量，必须把石英管置于真空中，在 在制灯过程中，对电弧管进行成型及压封后，又会使石英管的羟基含量回升到5～8ppm，有 的甚至回升到≥20ppm。这是目前国内引进线生产金卤灯用石英管还依赖于进口的根本原因。 可见，高精度、低羟基的石英管是目前国内急待解决的关键材料。当然，如果条件好的厂家， 我们建议采用半透明的Al：C。陶瓷管材料作小功率金卤灯具有更耐高温，在高温下化学稳定性 更好的特点。 1，3 电弧管内的电极材料 选择电极材料必须具备如F性能特点： (1)抗卤素的浸蚀。 (2) 良好的电子发射性能。 (3)灯的寿命期内不能影响光色性能。 要满足上述性能特点，我们建议采用Tho。、SC。0：、Dy202等材料。电极材料确定以后，必 须对电极进行严格的净化处理，把电极中的杂质含量控制至最小。为此我们建议采用如下措 施： (1)选定合适的清洗液和清洗规范对电极零件进行彻底清洗。 (2)提高烧氢温度和制定台适的烧氢时间。 (3)电极在贮存、生产过程中始终处于隋性气体的保护之下。 同时考虑到为使灯在启动时迅速由辉光放电向弧光放电过渡，我们建议采用双绕组电极、 三螺纹电极结构。 1 4电弧管成形与封接 为了缩短封接时间和减低羟基含量，可采用电弧管管壳成形与封接一次完成的工艺。这 里特别要注意的是对于小功率金卤灯为了减少封接处的体积，减少热导损耗，提高冷端温度， 在封接部位加工成细管径状，且在整个加工过程中管壳充有隋性气体的保护，而加工火头最 好用液化气火焰。 1．5电弧管的排气 金卤灯电弧管的排气是制灯过程中最重要的环节。对于小功率金卤灯尤其如此。 金卤灯电孤管排气的最好方式，是在卤化物加入到电弧管内之前，必须对电弧管管壳及 电极等零件彻底去气。金属卤化物在处于高纯度隋性气体的保护下，以最快的方式注入电弧 管内．并随即完成排气工序。这里，特别要强调的是对于低功率金卤灯电弧管朐排气系统最 好采用分子泵排气，这样既提高了抽速，又免除了油蒸气的污染，从而提高了排气的质量。 2 金卤灯外壳加工、灯芯装架及灯的排气 金卤灯的电弧管一般都需要再封接一个外玻壳，以确保其电弧管处在一个稳定的环境保 护一F；E作，以稳定灯的工作稳定性，延长灯的寿命。 金卤灯的外壳加工、灯芯装架及灯的排气等工序一般不为厂家所重视。实际上，对于一 个长寿命的金卤灯来说，其外壳和灯芯装架及灯的排气过程也是控制灯泡内在质量的重要环 节。其主要原因有如下两点： 其一是因外玻壳内，灯芯上装有许多零件，在装架与封接过程中很容易被有机物、水份 及油蒸气所污染，因而在灯泡长期工作下分解出碳、氢等物质。碳沉积于玻壳内表面引起光 衰；氢在电弧管内工作时，会通过石英管壁渗透到电弧管内，改变灯的起动特性，甚至破坏 灯的工作。为了保持外玻壳内的洁净去除氢的渗透，除了保持尽可能高的真空度外，还必须 采取如下措施： (1)在灯的排气过程中，充入微量氧气可去除部份污染物。 (2)在灯芯上装吸气剂。这样在灯的点燃过程中，可随时吸收灯内释放的氢气，使 电弧管有稳定的启动性。这里我们特别强调的对于小功率灯来说，是由于外玻壳在真空状况 下，可减少电弧管热导损失，提高管壁温度．有利于提高光效，改善光色。 其二是外玻壳内，灯芯零部件在紫外线的辐射下会产生光电发射，而出现光电子．这些 光电子累积于石英玻壁上，使管壁处于负电位，而吸引电弧管内的金属离子向管壁迁移，对 于原子半径小的金属(如碱金属钠等)，就会向石英管壁扩散，这些金属离子在直流电场的作 用下与Si02发生作用，而破坏了电弧管内的化学平衡，使灯的工作特性变坏。 为了降低电弧管内金属离子的迁移，可在灯芯上靠近电弧管的支架线上套上陶瓷管作屏 蔽，也可以使这些支架线远离电弧管，这样可大大降低金属离子损耗。 3 小功率金卤灯与点灯电路的匹配 小功率金卤灯的点灯电路一般采用如下两种： 1，电感镇流器加触发器。 2，高频电子镇流器。 对于第一种电路，镇流器，特别是触发器的性能与灯的匹配程度，是影响灯寿命的重要 因素，尤其是对小功率灯的影响更甚。这是因为灯的重复着火电压强烈，依赖镇流器限制的 启动电流和工作电流。同时这种电路是借助于触发器来启动灯泡工作的。灯泡能否可靠的启 动，主要取决于触发器的工作特性，可见这种电路有它的不足之处，但它的优点是电路的器 件成本低，易为用户所接受。