_00036-化学镍与浸镀金之考虑.docVIP

化学镍与浸镀金之考虑 　 　 作者：白蓉生　先生 　 概说（General） 　 『化学镍金』是一种通俗说法，正确的名词应称为『化镍浸金』（Electroless Nickel and Immersion Gold: EN/IG）。化学镍层的生成无需外加电流，只靠高温槽液中（约88℃）还原剂（如次磷酸二氢钠NaH2PO2等）的作用，针对已活化的待镀金属表面，即可持续进行『镍磷合金层』的不断沉积。 至于『浸镀金』的生长，则是一种无需还原剂的典型『置换』（Replacement）反应。也就是说当『化学镍表面』进入浸金槽液中时，在镍层被溶解抛出两个电子的同时，其『金层』也随即自镍表面取得电子而沉积在镍金属上。一旦镍表面全被金层所盖满后，金层的沉积反应逐渐停止，很难增加到相当的厚度。至于另一系列的『厚化金』，则还需强力的还原剂方可使金层逐渐加厚。 　　　一般而言，化镍层厚度几乎可以无限增长，实用规格以150~200微吋为宜，而浸镀金层的厚度则只2~3微吋而己，厚化金有时可达20~30微吋，当然价格也就另当别论了。后表1即为化学镍（美式说法称为无电镍）之一般物性。 　 表1.化学镍（无电镍）镀层之重要物理 　 ? 物理性质 测值 测试方法 Hardness　硬度 500~700 HV100　 Vickers 　 500~700HK100 Knoop 　 45~55 RC Rockwell Density　密度 7.9~8.3g/cm3 pure Ni=8.90 Melting Point　熔点 890℃ 7P10% Thermal Expansion　热膨胀 12~15?m/m℃ 0~100℃ Wear Resistance　耐磨性 14~18TWI weight loss 　 (Taber Wear Index) 1000 revs. 10N Electrical Resistivity　电阻系数 55~90??cm 　 Elongation　延伸性 1~2.5% Instron Pull Test Internal Stress　内应力 0~5 kpsi Tensile from 10~6% P:1mil Thermal Conductivity　导热系数 0.01 cal/。cm sec 　 Phosphorous　磷含量 6~10% ICP AA Grain Size　晶粒大小 0.001~0.01?m 　 　 (10~100A) X-Ray Diffraction Tensile Strength　抗拉强度 500~750N/mm2 Instron Pull Test ?　 焊接（Soldering） 　　事实上板面化镍金所形成的焊点（Solder Joint），其对零件之焊接（Soldering）强度（Strength）几乎全都建筑在镍层表面上，镀金之目的只是让镍面在空气中受到保护不致钝化或氧化，维持起码的焊钖性（Solderability）而已。金层本身完全不适合焊接，其焊点强度也非常不好。 　 　 　　在高温焊接的瞬间，黄金早已与钖组成不同形式的『接口合金共化物』（IMC,如AuSn,AuSn2,AuSn4等）而逸走，因而真正的焊点基础都是着落在镍面上，焊点的强弱与金无关。也就是说焊钖（Solder）中的纯钖（Tin），会与纯镍形成Ni3Sn4的IMC（Intermstallic Compound）。薄薄的金层会在很短时间内快速散走，溜入大量的焊钖中。金层根本无法形成可靠的焊点，而且金层越厚时溶入焊钖中也越多，反而使整体焊点强度为之变脆变弱。 　 　 硬度（Hardness）与打线（Wire Bond） 　 　　化学镍本身约含磷份6%~10%，此磷含量会影响到硬度。若此化学镍金层当成『打线』（Wire Bond）的基地时，则镍层的硬度颇具关键性。硬度不足加上打线的高温，会使得板材软化中（超过Tg）用力压下打成『扁点』（Wedge Bond）时，其所亟需的支撑力难免会有所欠缺，进而使得对『结合强度』（Bond Strength）的拉力试验无法及格。 　 　 　　一般焊接用途的化镍层并不讲究硬度，但汽车零件中某些指定镀化学镍而要求耐磨者，则对硬度丝毫不能含糊。目前开发的『镍钯金』三合一化学镀层，在打线方面的效果要比现行的『镍金』双层更好。 　 　 疏孔度（Porosity） 　 　　由于浸金之厚度很薄，难免会有疏孔（Pore）存在，致使底镍未被完全保护。一旦停留在湿气环境中稍久，则将产生『贾凡尼』效应（Galvanic Effect）式的电化学腐蚀。也就说当疏孔面对电解质环境时，黄金层将扮演高贵而不腐蚀的『阴极』角色，但却强迫底镍层扮演加速腐蚀的