AlN陶瓷基板覆铜技术的研究.pdfVIP

维普资讯 第 18卷 第 4期 无 机 材 料 学 报 Vo1．18，No．4 2003年 7月 JournalofInorganicMaterials Ju1．，2003 文章编号：1000—324X(2003)04—0837-06 A1N陶瓷基板覆铜技术的研究 许 昕睿，庄 汉锐 ，李文兰 ，徐素英，张宝林 ，江 国健 (中国科学院上海硅酸盐研 究所，上海 200050) 摘 要：探索了A1N陶瓷基板表面氧化状态对敷接强度的影响．结果表明：敷接过程中Cu[O1 共 晶液体对未经氧化处理的 A1N 陶瓷基板 的浸润性较差，不能形成牢 固的结合}AlN 陶瓷表 面经氧化处理后能够显著改善与 Cu[o】共晶液体的浸润性，其界面结合强度与氧化工艺密切 相关，受热应力的影响，空气条件下氧化试样的敷接强度大于湿气氛下 (N2：O2=10：1)氧化试 样 的敷接强度 ；空气下 1300。C氧化 30min制得 的A1N-DBC试样，敷接强度达 2．8kgm·m_， 其界面反应层的厚度约 2～3m，生成界面产物 C