MCFC多孔隔膜烧结机理的研究.pdfVIP

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  • 2015-08-22 发布于未知
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无机材料学报

维普资讯 第 22卷 第4期 无 机 材 料 学报 Vb1.22.No.4 2007年 7月 JournalofInorganicMaterials Ju1.,2007 文章编号:1000—324X(2007)04—0759—06 MCFC多孔隔膜烧结机理的研究 林化新,周 利,张华 民 (中国科学院 大连化学物理研究所,大连 116023) 摘 要: 用电池内外隔膜最大孔径等物性测试,发现隔膜粉粒在烧结时发生重排和滑移.由此隔膜最大孔径逐 步变小.组装压力促使隔膜粉粒重排和滑移,但又有效地抑制和减小隔膜 内缺陷的发

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