元件和主板架构.ppt

MCM MCM( Multi-Chip Module ) 是多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。CM是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术，其与混合集成电路产品并没有本质的区别，只不过MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说MCM属于高级混合集成电路产品。 * IBM POWER5 MCM 一个陶瓷芯片上拥有4个处理器和4个36MB L3 外部缓存 锡球 铜垫 PCB 模型组合 Die 1 Die 2 2 层管芯 MCM 封装芯片 3.总线结构 概述 Intel平台 AMD平台 FSB DMI HT Memory Bus AGP PCI PCI Express LPC SPI SMBus * 概述 在计算机科学中，总线(BUS)是一组用来在计算机系统的各个部件之间传输数据的线路。总线实质上是连接系统不同部分的一个共享的高速公路——包括中央处理器(CPU)、磁盘驱动控制器、内存和输入输出端口——并且使它们能够通信。引入总线的目的是在一个通道上传输所有通信，从而减少各个部件之间通信所需要的的路径，这就是有时候总线被比喻为“数据公路”的原因。 * 设备A 设备F 设备E 设备D 设备C 设备B 总线 Intel平台 * North Bridge South Bridge Memory AGP Slot PCI DMI LPC Memory Bus AGP FSB LPC BIOS PCI Slot Intel CPU IDE SATA LAN Audio USB Super I/O Keyboard/Mouse Floppy Serial Port LPT Port PCI HD Audio AMD平台 * North Bridge Memory Memory Bus HT PCI-E X16 Slot PCI-E X16 AMD CPU LPC SPI HT SPI BIOS IDE SATA USB LAN Audio PCI-E X1 Slot PCI PCI Slot South Bridge PCI-E X1 PCI-E X1 HD Audio Keyboard/Mouse Floppy Serial Port LPT Port Super I/O FSB(前端总线) 前端总线FSB(Front Side Bus)是连接CPU和其他关键部件如北桥的通路。前端总线也被称为数据总线、处理器端总线。前端总线速度可以达到66MHz、133MHz、100MHz、266MHz, 400MHz甚至更高。前端总线速度一般可以通过BIOS或者主板上的跳线来设置。 CPU主频 = 前端总线频率 × 倍频 * North Bridge FSB Intel CPU DMI (Direct Media Interface) DMI(Direct Media Interface)是Intel平台主板上南北桥互联的点对点的总线。它工作在100MHz，能提供了2GB/s的单向传输速率，发布于2004年，第一次用于ICH6。它是一个基于PCI-E X4 v1.1的接口。自从2004年开始，所有芯片组(Intel平台)都用这个版本的接口。 * North Bridge South Bridge DMI HT (Hyper Transport) Hyper Transport技术，以前曾被称作“闪电数据传输”(Lightning Data Transport, LDT)，是一种高速、双向、低延时、点对点的、串/并行的高带宽连接，于2001年4月2日开始投入使用。这种技术被用在AMD平台上连接CPU和桥。最新版本HT3.1支持2.8G/3.0/3.2GHz。如果它工作在32bit/3.2GHz的DDR模式下，最大传输速率可高达51.2GB/s。 * AMD platform Memory Bus 内存总线(Memory Bus)用来在CPU和主内存即RAM之间传输信息。该总线一般常常连接到主板上的北桥芯片或或者直接连接到CPU。 在Intel平台上，内存总线连接到北桥，但是在AMD平台上，它直接连到CPU 。 * North Bridge Memory Memory Bus FSB Intel CPU Memory Memory Bus AMD CPU Intel平台 AMD平台 AGP * AGP介绍 AGP(Accelerated Graphics Port，图形加速端口)是主板上单独为显卡设计的。它通常比PCI插槽短并且深棕色。 AGP默认工作在66M