导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究.pdfVIP

产品 ·应用 机越前料，2S0IL10IC，O2N4EM(5A)T：E2R83IA—L287 导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究 李国一 ，陈精华 ，林晓丹 ，胡新嵩 ，曾幸荣H (1．华南理工大学，广州510640；2．广州高士实业有限公司，广州510450) 摘要：采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝 (A1O )为导热填料，制备了导 热有机硅电子灌封胶。研究了A】：O 的粒径及用量、不同粒径 A1O 并用和硅烷偶联剂对灌封胶性能的影 响。结果表明，A1，O 的粒径越大，灌封胶的热导率越大，但拉伸强度和扯断伸长率减小，适合的A1O，粒 径为5Ixm或 18 m；随着Al0 用量的增加，灌封胶的热导率、拉伸强度增大，扯断伸长率先增后减，但 黏度上升，A1，O 适合的加入量为 150～200份 ；将不同粒径的A1O 并用填充到灌封胶 中可以提高灌封胶 的热导率，当18 mA1O 和5 mA12O 的质量比为120：80时，灌封胶的热导率达到0．716w／(mK·)，且 对灌封胶的黏度和力学性能基本没影响；加入 KH