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合金镀层的功能化与成份设计.pdf
维普资讯
一
合金镀层 的功能化与成份设计 ‘
Tailored AlloyPlating and M aterialDesign
李 青
(机械工业部重庆仪表材料研究所 ．重庆 ，630700)
， ， ●
r L
LiQing
(ChongqingInstrumentMaterialResearch]nst[tute，Chongqing·630700，China)
蔓 缸逮 了夸套t晨 妾 化所需的越要紊件和 7 侈 2
开主奢 套蛀潦 工艺的方法 新 型奢套t晨 妾用亿 的 (1)成本低 。性能好 }
用进技术 的重要性 奢套蛀晨直侍谩计思路噩 类际可 (2)镀层表面质量好 ．组成、结构对 电流密度依赣
晚应用 性小，电镀层均匀性好 }
关t词 (3)电沉稿 内应力小I
计 (4)电镀 袭稳定且连续使用对镀层性能影响小 }
ABSTRACT The necessary conditions of alloy (5)电镀槽压小I
coating，methodsofalloy plating—new type alloy (6)镀藏分析与管理容易}
coatings， inportanee of actually drcumferential (7)镀藏 中杂质对镀 层性能影响小 I
technology，thoughtsOfalloycoating ocmponent (8)镀藏对环境影响是低毒性 ．排水烛理窖暑I
designing ，and limitsofactuallyapplyingmuhialloy (9)前处理与后续电镀工艺要求具有一致性 。
generallydescribed． 实 际上．具有上连条件的工艺才能在 工业 中使
WORDS alloypIating ，tallov~lalloyp1aria|， 用 ．因此 ，开发具有新功能的台叠 电镀工艺的同时研
materlal design 究其能实用化 的局边技术是至美重要 的．
2．2 音盘 电镶晨的组成墨盒相蓐构
1 引 言
合 叠性能基本上是 由合叠 的组成及叠相结构捷
开发具有新功能 的台叠镀层是 目前 电镀行业的 定 的．而合盒镀层的组层用是由以下因素捷定的。
热点．而台叠镀藏成分 的设定则是关髓 ．本文就开发 从培台物化学琥电化学上看 。窖暑析 出的元素 A
新合金镀层工艺的裳晨趋势
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