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电子连接器镀层厚度测试方法.pdf

深圳市德力康电子科技有限公司 文件编号:108000-D-068 作业标准 文件版本:A 电子连接器镀层厚度测试方法 页 码:第 1 页 共 3页 1 、目的: 利用 X 射线光谱测试金属和非金属的表面镀层标准测试方法 . 2 、测试前准备 2.1 确保工作区远离干扰污染源( 如水分,灰尘和油脂). 2.2 调校标准片 .(从 Fischer 直接购置的调校标准片). 2.3 样品上有赃物或被破坏导致测量结果的错误,在测量前必须清洁样品表面 . 2.4 X 射线刺激法-如果在 tube 管上使用足够大的电压,X 射线管会产生刺激 性辐射,厚度测试一般使用 35KV 到 50KV 这一范围的电压值,这种测试方 法主要的特点是能提供较高的强度 . 3 、测试步骤: 3.1 试验一般在 20 ±5 ℃室温下进行. 3.2 应选用下表 2 中示出的对应检测频道进行试验:表 2 測試元素 測試元素 測試元素 測試元素 測試頻道 測試頻道 測試頻道 1 Ag 19 37 (Ni/FeAlloy;CuAlloy Cr/Ni/Cu/Fe Sn/CuZnPb ) Sn/Ni/Cu/CuSn 2 Ag/CuRM 20 Cu/Fe;FeAlloy 38 Sn/Ni/Cu/CuZn 3 Ag/CuSn 21 DemoZ/Fe 39 Pb 4 Ag/Ni/Cu 22 Ni/Cu/Zn 40 Sn/Ni/CuSn 5 Ag/Ni/CuSn 23 Ni/Cu 41 Sn/Ni/CuZnPb 6 Ag/Ni/CuZnPb 24 Ni/Cu/CuSn 42 Sn/Ni/SuS 7 Au/Ni 25 Ni/Cu/CuZn;CuZnPb 43 SnCu/Cu/Fe 8 Au/Ni/Cu 26 Ni/Cu/Fe 44 SnNi/Cu/CuSn 9 Au/Ni/Cu/(Al,ABS) 27 Ni/Cu/Fe;FeNi;FeCo 45 SnNi/Cu/CuZnP Ni;FeNiCrMo

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