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2015-08-24 发布于重庆
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电镀可焊性研究.pdf

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电子工艺技术第卷第期 -% % $. 年月 N4351670958 H675388 L3520747B; -##- ·· ·· · · · · · !#$ %’ · · !#$ %’ · · !#$ %’ · · !#$ %’ · · !#$ %’ · · !#$ %’ · · !#$ %’ · · !#$ %’ · !#$ %’ !#$ %’ !#$ %’ !#$ %’ 化学镀锡层可焊性研究徐瑞东，郭忠诚，朱晓云，翟大成，薛方勤，韩夏云（昆明理工大学，云南昆明 !##$%）摘要：主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、温度、值、镀层 ’ 厚度及热处理等因素对高锡镀层可焊性的影响，并用镀片所需的最短润湿时间测试了镀层的可焊性。实验结果表明：在最佳工艺条件下，获得的高锡镀层可焊性能好，易焊接，在电子工业等领域中应用广泛。关键词：化学镀锡层；可焊性；印制电路板中图分类号： ) 文献标识码：文章编号：（） !(% # ( % $ (##( * %+,+ -##- #% * #$. * #% !()*+ ,- !,.*/0123.3(+ ,4 5./6(0,./77 #3- ,1(3-8 ，，，，， 9: ;)3 * *,-8 := ?,-8 * 6?/-8 @: 931, * +)- @AB C1 * 6?/-8 9:5 D1-8 * E3- @AF 931 * +)- （，，） G)-H3-8 :-3I/073(+ ,4 !63/-6/ 1-* #/6?-,.,8+ G)-H3-8 !##$% ?3-1 ：， A27(016( /0 123 34351674388 190 675388 :; 3=08 7 524769? 3127? 3351 7 123 8@52 =51768 70 874?36A ， · ，， =:9491; 7 57=190B C912 29B2 190 5701301 98 81@?93? =8 D0E4 ’ F1970 G= ’ HF1970 13A - - - - - 36=1@63，