电镀工艺控制技术.pdfVIP

维普资讯 印制电路信息 (2003No． 孔化与 电镀 电镀工艺控制技术 蔡积庆 编译 摘 要 电镀液组成的变化显著地影响到细线图形的半导体和PCB，因而提出了工艺控制技术的高要求，监控PCB制 造中电镀添加剂的老标准将会满足这些高要求的新的生命力。 关键词 添加剂 工艺控制 DamasceneCu Electroplating ProcessControlTechniques AbstractBothSemiconductorsandPW Bshavefinefeaturesaffectedbychangesinthecompositionofhteplating Solution，hterebycreatingahighdemnadforprocesscontroltechniques．Anoldstna dardofrmonitoringplatingadditives inPWB manufacturingmightfindnew lifemeetinghtesedemnads． Keywords additive processcontrol DamasceneCu 1 前言 2 工艺控制技 术概要 在金属精饰和PCB制造业中，电镀铜已经应用 已经或者正在研究的方法有脉冲电镀、惰性阳 许多年了。电镀铜还应用于半导体工业中，尤其是 极 ，镀液组成的各种变化 ，各种多成分 (multi— 用作晶片金属化 (wafermetalication)的波纹装饰 component)添加剂等，所有这些方法都取决于电 工艺 (Damasceneprocess)的一部分 。芯片 (Chip) 镀铜的较好条件和控制。当半导体芯片金属化开始 制造的迅速微型化和 日益增加的复杂f生正在不断要 时，它是以PCBSE业开发和实施的专门技术为出发 求芯片互连的高质量和可靠性。由于电镀铜工艺的 点的。经过以后许多年的深入研究，在 电镀铜控制 低成本和高产量，电镀铜使半导体器件的芯片金属 技术方面，半导体工业已有许多技术提供给PCB制 化获得了新的动力。 造者 ，这些先进技术之一就是有机添加剂的在线 PCB设计的最新进步是PCB的高度复杂性 。把 CVS分析，这一技术已经成为PCB制造者监控添加 芯片金属化的要求移置到PcB制造中。现在的半导 剂的实际标准。 体和PCB都具有非常微细的图形 ，强烈地受到电镀 有机添加剂和钻污显著影响到镀液扩散层的厚 液组成的影响，从而产生了对工艺控制技术的高要 度和厚度的均匀性，镀铜液的扩散系数 (diffusion 求 。电镀液 中效能最高 的成分是有机添加剂 Coefficient)以及它们的组合。为了填充亚微米级 (organicadditive)，添加剂体系中各组成之问的微 (0．1m～0．25~tm)的导通孔和没有通孔的沟槽 ，要 小的不平衡都会导致填充沟槽 (trench)和导通孔 求严格地控制添加剂及其成分。即使添加剂体系的 (via)方面的各种缺陷，改变镀铜层的性能。在线 各种成分之间的微小不平衡，也会导致沟槽和导通 使用的循环伏安解吸 (CVS，CyclicVoltammetric 孔填充时的各种缺陷。单纯地控制添加剂体系中个 Stripping)技术正在成为监控晶片加工用的Dama- 别成分的浓度分析是不充分的，因为添加剂体系通 scene铜溶液的最佳技术。 常是许多不同试剂的复杂性混合物。 许多化学和电化学过程(即热分解、阴极还原、 作者简介