X射线数字平板成像技术与胶片成像技术在焊管生产中的应用对比.pdfVIP

林春 明等 ：x射线数字平板成像技术与胶片成像技术在焊管生产 中的应用对 比 X射线数字平板成像技术与胶片成像技术 在焊管生产中的应用对比 林春明，杨伟方 (浙江金洲管道工业有限公司，浙江 湖州 313005) 摘 要：介绍了X射线胶片成像技术和x射线数字平板成像技术的主要特征指标及其在焊管 生产 中的应用。对实际应用 中两种检测方法的灵敏度 、成本消耗等进行 了对比，并从成像速 度 、空间分辨率、一次投入 费用／运营成本及使用适用性等几个方面对三种数字平板成像技术 非晶硅 (a—Si)、非晶硒 (a-Se)和CMOS与胶片成像技术进行 了排序 。通过对比发现 ，两种方法具 有各 自的特点和局限性 ，在 未来一段 时期的焊管生产 中，两种方法将维持共存 的现状 ，可根 据不 同环境 、不同检测部位选择应用。 关键词：焊管检测；X射线胶片成像技术；X射线数字平板成像技术 中图分类号：TG115．22 文献标志码：B 文章编号：1001—3938(2012)04—0049—04 Application Comparison in W elded Pipe PracticalProduction Between X—ray DigitalPlateIm agingandX-rayFilm ImagingTechnologies LIN Chun—ming，YANG Wei—fang (ZhejiangKinglandPipelineIndustryCo．，Ltd．，Huzhou313005，Zhejiang，China) Abstract：Inthisarticle，themaincharacteristicsandapplicationofX—rayfilm imagingandX—raydigitalplateimaging technologiesinweldedpipeproductionwereintroduced，thesensitivityandcostconsumption ofthesaidtwodetection methodswerecompared，andthesequencewasalignedfor3kindsofdigitalplateimagingtechnologies (a—Si，a-Se，CMOS) andfilm imagingtechnologyfrom severalaspects，suchasimagingspeed，spatialresolution,operationcostandetc．Through comparisonitfoundthatthesaidtwoimagingmethodspossessrespectivelyadvantagesandlimitations，bothtwomethodswill coexistforaperiodtimeinthefuture，theusermayselectaccordingtodifferentenvironmentanddifferentdetectionsite． Keywords：weldedpipedetection；X-rayfilm imagingtechnology；X—raydigitalplateimagingtechnology 0 前 言 使用在焊管重要部位，例如管端、返修处、有争 议处或者图像增强器 CCD实时成像检测有盲区 X射线胶片成像技术是无损检测中一种传统 的地方。 和成熟的方法 ，它利用底片作为记录介质 ，直接 X射线数字平板成像系统是近几年来才发展 得到缺陷的直观图像 ，被广泛应用于工业无损检 起来的数字化射线成像技术，是用来替代图像增 测领域。在焊管射线检测中，由于焊管是机械化 强器