电镀铜铜面对后制程的影响.pdfVIP

印制电路信息2011No．4 孔化电镀Plating 电镀铜铜面对后制程的影响 Code：S-140 Paper 高群锋 (上海美维电子有限公司，上海201600) 摘要 随着PCB产品的发展趋势不断朝向高精密化、轻薄化及环保化，PCB行业内亦不断推出新工艺、新材料的 制造方法，工艺流程也越来越复杂，前后制程之间的相互作用也日趋明显。针对电镀铜面对后制程的影响研究展开分 析。众所周知，由于电镀过程中存在断电流或不连续电镀(比如电镀过程中存在两个及以上的电镀铜缸)或基铜和电 镀铜或全板电镀铜和图形电镀铜之间在横切片微蚀后铜层和铜层之间存在分界线情况，后工序棕化处理时若刚好在此 镀层分界线处，则会产生棕化面棕化不良的影响。同时图形电镀铜面的表观问题引起的阻焊油墨孔口发白或镍金粗糙 表观问题。 关键词 电镀；棕化；后制程；阻焊油墨；镍金 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009-0096(2011J04—0093_07 Researchof to theinfluence post—-process surface bycopper-plating GAO Qun-feng Abstract withthe ofPCBwhich to andenvironmental more Along production developsprecise，light-thin PCB also themanufactureofnew andnewmaterial protection，theindustrypresent techniquetechniques flowismoreandmore the of and is immediately,technologicalcomplicateandinterplaypre-processpost-process moreandmoreosculation．Thisdiscoursesaboutresearchoftheinfluenceto paper bycopper-plating post-process all occurredthatthe it surface．Aswe is electriccurrentiscut or is know,it abruptlyconstantlyplated(forexample， ithavemorethantwo tankfor it between and oritisbetween is copper panelplating．)or plating panel