无机颗粒的共沉积机理.pdfVIP

维普资讯 l089牛3只 电 镀 与 精 饰 第十一卷第二期 (甚65期) ’7· 无 机 颗 粒 的 共 沉 积 机 理 胡信 国 ‘孙福根 ‘王段 尼 程忘佳 (I7]，国内郭鹤橱等人也对共沉积机理做过研究 一 概 述 (6]，意大利N O·uglielmi提出了；E机颗粒 共 沉积 的砷步吸附理论来反映 电极与溶液界面间电场 所谓复台电沉积是程用 电沉稠的方法，使金属 的作用 [7]，井较成功地提出了数学模 型．将固 与无机颗粒、有机颗粒或金属颗粒共同沉积 ，以形 相复合粒子浓宦和渡相悬浮粒子浓度及电收过 电位 成复合镀层的方法．运用复合 电镀 ，可以获得许多具 有机的联系起来 这一理论的正确性已被某些复合 有特珠功能的复合镀层，诸如耐磨镶最 耐高温镀 镀体系所验证 ，但也有许多体系不符台两步吸附理 鼠 j症摩镀层 、耐磨 自桶滑镀层、高温耐磨镀 层、 论或有较大的偏差。可见，_网步吸附理论所 提 出 高 温 内润滑镀层 耐腐蚀镀恳 分散强化镀居 的假说，具有它的合理性，抓住了影响复合 电沉积 特殊装饰性彩色链 县等等 ，它们在机械工业、航空 的重要 因素——界面 电场的影响．但也有其 缺陷， 工业．汽 车工业．以及 电子工业与航天工业中有着 它忽视了许多影响因素．诸如搅拌 的力学因素、颗 被广泛使用的前景，可 以畦任单金属镀层与台金镀 粒尺寸、颗粒荷电清况、金属沉积 电流大小等．为 屡；E法胜任的场合 ．因此，我们可以毫不夸张地说， E，本文作者通过对两步吸附理论 的剖析，取其精 复台电镀的发现与运用，是 功 能镀层发展史上的 ． 提出了并联吸附理论．并认为两步吸附理论是 一 个里程碑． 从1949年美国A．Simos获得第一 并联吸附哩论的特侧 。 个复合镀专利以来 c1 复台 电镀工艺已有很太l发 展，从单金属单颗粒复 合 电镀工艺，发展到现在 二 两步吸 附理论 的剖析 为满足特殊性能要求的台金、多种颗粒的复合电镀 工艺 [2—5．8一lo)，且工 艺 手段与方法不断得 l蔫本假设 到完善 [11ls]．然而关于复合电镀 的研究．直 0uglielmi认为，悬浮于液相的非 导 电颗粒 到七十年代 引‘起人们重视t而国内对于复合电镀 通过两 ／卜连续 的吸附步骤 在第一步中．髓粒被带 的研究是八十年代才发展起来 的．关于复合电镀的 电离子驶溶剂所包复．在 电极的紧密层外侧形成弱 机理研究，就 目前来说还远远落后于工艺．这是 由 吸附．这一吸附是可逆吸附，其实质上是一种物理 于复合电镀影响因素众多繁杂 ，难以用简单的数学 吸附；在第二步中，在界面 电场的影响下 ．颗粒表 凛型采描述复合电镀中诸因素及其相互作用关系． 面 的膜被脱去 ．颢粒的一部分进入紧密屡 内与电战 如粜说金属电沉积是涉及液固两相交界面上物质基 接触 ，形成依赖于电场的强吸附．这一吸附是不可 本粒子的运动和交换醇话 ，那幺可以说复合电镀是 道吸附 ，曼≮而被强吸附的颞粒被生长 金 属 所 埋 多相 (固液祖均为多相)交界面的物质基本粒子与 入．两步吸附共析反应状态如图l所示 ． 物质颗粒的复合运动与交 换 ．可 想 而 知 ，复 合 2数学 处理