电子元件的识别——首选.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * ?? IC是通过光刻等一系列特殊工艺把一个或多个功能的电路集中制造在同一片芯片上的元件，它的种类很多，如CPU，运算放大器LM324，时基电路 555等。 ?? ?IC是对静电相当敏感的元件，在受到静电作用时就会损坏，因此，在接触IC时一定要戴防静电带，ＩＣ要摆放在防静电的盒中或管中。IC要轻拿轻放，不可碰撞ＩＣ脚，以免引起ＩＣ脚变形或翘高。 IC是有极性的元件，插入板时只有一个方向，如果插错了方向，它的功能就不能显示出来，甚至还会使其融化或烧坏。 IC為Integrated Circuit(集成電路塊)之英文縮寫,分有SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等類型,這些零件類型因其零件腳(PIN)的多少大小以及PIN與PIN之間的間距不一樣,而呈現出零件大小也不一樣 (八)、集成電路 IC 插件技术 J形接脚系列 QFP系列 SO系列 区域阵列系列 2.集成电路封装 A.ＳＯＰ SOP: Small outline package 零件兩面有腳,腳向外張開. (八)、集成電路 IC 極性點 (八)、集成電路 IC B. SOJ:Small outline J-Lead Package 零件兩面有腳,腳向零件底部彎曲. 極性點 从体形上可看成是采用J形引脚的SOJ系列。 引脚数目从16至40之间。 常用于DRAM上，封装采用26脚体长，但只有20引脚，间距不变。 DRAM SOJ J 形引脚 極性MARK 3.QFP:Quad Flat Package 零件四邊有腳,零件腳向外張開. (八)、集成電路 IC (八)、集成電路 IC 4.PLCC：Plastic Leadless Chip Carrier零件四邊有腳,零件腳向零件底部彎曲 封装底 極性MARK (八)、集成電路 IC 5.BGA：Ball Grid Array 零件表面無腳,其腳成球狀矩 陣排列於零件底部. BGA (八)、集成電路 IC 5.BGA：Ball Grid Array 零件表面無腳,其腳成球狀矩 陣排列於零件底部. 極性MARK 連接器(CN)：屬多Pin腳之零件，其方向一般在PCB上有一個形同它大小的絲印方框來表示，或以缺口端表示第一腳 连接器（Connector） 连接器普遍被叫做“边缘边接器”，是插在电路板边缘的，起线路连接作用。连接器必须平插在电路板平面上，插入时要保证所有管脚都伸出焊盘，不可有管脚在元件面弯曲。连接器: 主要规格----线材连接接口,转换卡连接口,晶体/集成电路转换接插件 常用特性----PIN数,间距,引脚角度,组合方式 主要用途----电源接口,计算机接口设备连结,其它设备接口 (九)、連接器(Connector) 零件名稱:連結器 位置代號:CN--Connector 特徵:PCB有一個同等大小的絲印方框表示 零件名稱:連結器 位置代號:CN--Connector 特徵:可外接插頭 感應器(Sensor)：AK端為發光二極管﹐CE端為光電三極管。感應器和傳感器有方向之分。 (十)、感應器(Sensor) A.K.發光二極管 C.E.光電三極管 (十一)、電池(Battery) 正極 負極 主要参数----机构尺寸规格(如2025/1225/7#/5#等),标称电压(V),电池容量(mAh) 使用注意事项----长期不使用须取出,装时注意极性方向,不同规格不可混合使用,不堆积以 防止短路,可充电电池注意防火防剧热 主要种类----锌锰,锂锰,锌氧化银,镍氢,镍镉,锂等材质,外观有柱式,钮扣式,矩形式 配套弹片---因规格各有异同(如附表) (十二)、液晶顯示(LCD) 主要種類:TN(簡單扭曲形),STN(超扭曲),FLC(鐵電液晶),AM(有源矩陣) 使用注意事項: 施加直流電壓時間適當;不得超過指定工作溫度;防紫外線和靜電擊穿;防液晶受壓,受力, 受潮及防止玻璃破裂;擦拭可用柔軟織物沾異丙醇,乙醇,但不可用丙酮,苯類等腐蝕性有 機溶劑 代码： F 符号： 单位：安培/伏特 A/V ?? ?在电路中起过电流保护作用