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《现代电镀手册》
刘仁志 编著
本手册是为适应新时期工业技术发展形势而编写的电镀工具书,其中融入了作者多年实践经验。编写中,跳出了过去工业分工的框框,力求从更为全面的角度,将现代电镀技术的成果加以汇总,以反映现代电镀技术的全貌,并将电镀生产、科研、管理、维护等需要的参数、数据、信息一并收入,为读者提供“一站式”服务。本手册遵循“全面、系统、实用、创新”的原则,为读者提供一本新颖、可靠的现代电镀手册。
本手册可供从事电镀及相关行业的技术人员、管理人员以及电镀技术工人查阅、使用,也可供相关专业院校师生参考阅读。
书号978-7-122-07872-8
精装16开 798页 158元
化学工业出版社
2010年8月出版
详细目录
第一篇 电镀准备知识与电镀标准
第1章 电镀准备知识3
11电镀及电镀工业概述3
111电镀的源起3
112电子和电能3
113电沉积技术的历史4
114电镀工业与工艺5
115电镀信息与文献6
12电镀技术的发展与应用7
121电镀技术的发展7
122电镀技术的应用9
123电镀技术应用领域的扩展10
13电镀关键词和镀层标记方法11
131电镀概念11
132电镀关键词11
133电镀层标记方法11
134常见国外标准镀层标记方法13
135电镀标注中的常见问题15
第2章 电镀标准16
21标准的概念和分类16
211标准的概念16
212标准的分类16
213按标准组织生产的意义17
22各种电镀标准18
221国家标准18
222国际标准18
2221国际标准化组织ISO18
2222其他国际标准19
223行业标准和企业标准20
2231行业标准20
2232企业标准22
2233企业产品标准备案23
23标准的采用和制定23
231采用标准23
232制定标准24
233标准化的未来24
第二篇 电镀常用数据
第3章 常用参数27
31元素与材料27
311宇宙中的元素27
312电镀与元素周期律28
313电镀常用的参数28
3131常用化合物的金属含量28
3132材料的密度29
3133物质的溶解度29
314常用有机物29
3141有机物的概念30
3142有机物的分类30
3143常用有机化合物的性能33
315化学键与键能33
32单位与计算34
321计量单位34
322表面积计算35
3221几何表面积35
3222真实表面积35
3223微观表面35
33表面粗糙度36
331表面粗糙度的概念36
332表面粗糙度的定量表述36
333表面粗糙度与光洁度的对应关系36
334表面粗糙度的测量37
第4章 物理化学数据38
41电化学数据38
411物理化学常数38
412电化学参数38
4121电极电位38
4122辅助电极电位39
4123交换电流密度39
42摩尔和当量40
421摩尔40
422当量和电化学当量41
4221化学当量41
4222电化学当量41
423电离常数42
43配位体及相关参数44
431关于配位体44
4311配位体的构成44
4312配位体的分类45
4313配位体的理论46
432配位体常数47
4321配位体的稳定性47
4322配位体的不稳定常数47
433配位剂在电镀中的应用47
4331在镀液配制中的应用47
4332在镀液分析中的应用48
4333在镀层退除中的应用48
第5章 电镀基体材料49
51金属基材49
511钢铁49
5111钢的分类49
5112碳素钢、合金钢与特殊钢的分类及用途50
5113钢铁加工工艺的分类50
512铜和铜合金51
5121铜合金的性能与分类51
5122铜及合金的用途52
513铝及铝合金52
5131铝的特性52
5132铝及铝材分类53
5133铝的主要用途53
514镁及其合金53
5141镁的性能53
5142镁合金材料分类54
5143镁及其合金的应用54
52金属基材性能和加工工艺对电镀的影响55
521不同材料性能和状态的
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