CMOS兼容的微机械热电堆红外探测器阵列的研究.pdfVIP

CMOS 兼容的微机械热电堆红外探测器 阵列研究 1,2,* 1 1 徐德辉 ，熊斌 ，王跃林 （1. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 传感技术国家重点实验室，上海 200050; 2. 中国科学院研究生院，北京 100039） 摘要：微机械热电堆红外探测器由于无需致冷，后续检测电路简单，成本低等优点在许多领域得到了广泛 应用。本文设计并制造了两种 22 微机械热电堆红外探测器阵列，热电堆的热电偶材料采用N型多晶硅和铝， 结构支撑膜为氧化硅-氮化硅-氧化硅的复合介质膜，悬浮绝热结构是通过前端XeF2 干法各向同性硅腐蚀工 艺而制备。阵列器件采用两维的面阵列结构，单元探测器则以串联和并联两种方式分别组成阵列，并联方 式的阵列可以实现红外探测并行扫描的功能，串联的阵列则可以进一步提高红外探测器的输出电压及探测 率，但不能提高器件的响应率。由于采用XeF2 干法工艺对器件进行最终释放，器件的良率可以得到很大的 提高；热电堆的材料及制造工艺都与标准CMOS技术完全兼容，器件的成本可以进一步的降低。 关键词：微机械热