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高分子化学 第一章 绪论 高分子的基本概念 高分子化合物的分类和命名 聚合反应 分子量及其分布 大分子微结构 线形、支链型和交联形大分子 聚集态结构 高分子材料和力学性能 高分子化学发展简史 系统命名--IUPAC 命名程序： 确定重复单元结构 排出次级单元（subunit）的次序，两个原则: 先写侧基最少的元素 继写有取代基的亚甲基 给重复单元命名，在前面加“ 聚”字 例子: 聚[1-(甲氧基羰基)-1-甲基乙烯] Poly[1-(methoxycarbonyl)-1-methyl ethylene ] 缩聚反应（Condensation Polymerization） 是缩合反应多次重复结果形成聚合物的过程 兼有缩合出低分子和聚合成高分子的双重含义，反应产物称为缩聚物。如： 聚合过程由链引发、链增长和链终止等基元反应组成，各步反应速率和活化能差别很大。 链引发是活性中心的形成，单体只能与活性中心反应而使链增长，活性中心的破坏就是链终止。 反应体系中只存在单体、聚合物和微量引发剂，没有分子量递增的中间产物。 分子量随时间没有变化或者变化不大，而转化率随时间而增加。 活性阴离子聚合： 特征： 快引发、慢增长、无终止（活性聚合） 聚合物的分子量随单体转化率成线性增加 对于一定的聚合物－溶剂体系，其特性粘度[η]和分子量的关系如下： Mw Mv Mn，Mv略低于Mw Mn靠近聚合物中低分子量的部分，即低分子量部分对Mn影响较大 Mw靠近聚合物中高分子量的部分，即高分子量部分对Mw影响较大 一般用Mw来表征聚合物比Mn更恰当，因为聚合物的性能如强度、熔体粘度更多地依赖于样品中较大的分子 序列结构 具有取代基的乙烯基单体可能存在头－尾或头－头或尾－尾连接 几何异构 大分子链中存在双键时，会存在顺、反异构体 1.7 高分子的聚集态结构 高分子的聚集态结构，是指高聚物材料整体的内部结构，即高分子链与链之间的排列和堆砌结构。分为： 晶态结构 高聚物可以高度结晶，但不能达到100％，即结晶高聚物可处于晶态和非晶态两相共存的状态。 结晶熔融温度，Tm，是结晶高聚物的主要热转变温度。 支链高分子 Branched 线形高分子上带有侧枝,通过共价键连接在主链上，侧枝的长短和数量可不同，有的是聚合中自然形成的；有的则是人为的通过反应接枝上去的可溶解在适当溶剂中, 加热可以熔融，即可溶可熔。 体形高分子 Network, crosslinked 三维结构，每一根链与其它链共价键连接，用交联密度来表征，不能溶解，只能在适当溶剂中溶胀，难结晶，一旦成型，不能进一步加工。交联程度深的, 既不溶解, 又不熔融，即不溶不熔。 星型(star)、梳型(comb)、梯型(ladder)、半梯型(semi-ladder) ；Polyrotaxane, Polycatenane, 高度支化聚合物（hyperbranched polymer); 树枝状高分子（Dendrimer）， 环状聚合物 非晶态结构(特点） 高聚物可以是完全的非晶态 非晶态高聚物的分子链处于无规线团状态 这种缠结、混杂的状态存在着一定程度的有序 非晶态高分子没有熔点，在比容-温度曲线上有一转折点，此点对应的温度称为玻璃化转变温度，用Tg表示 将一非态晶高聚物试样，施一恒定外力，记录试样的形变随温度的变化，可得到温度形变曲线或热机械曲线 玻璃态 高弹态 粘流态 玻璃化转变温度，Tg 粘流温度，Tf Tg 是非晶态高聚物的主要热转变温度 高 弹 态 温 度 形 变 玻 璃 态 粘 流 态 Tg Tf 非晶态高聚物的温度形变曲线 非晶态高聚物的温度比容曲线 温 度 比 容 Tg 常见的非晶态聚合物： PVC、PS、PMMA、各种橡胶 玻璃态化温度和熔点是评价聚合物耐热性的重要指标 Tg：是无定形聚合物的使用上限温度， 橡胶的使用下限温度 Tm ：结晶聚合物的使用上限温度 2. 命名 习惯命名 以单体名称为基础，在前面加“聚”字 （a）由一种单体经加聚获得的聚合物，常在其单体名称前冠以“聚”字，就成为聚合物的名称。如聚乙烯、聚苯乙烯等。 （b）由两种不同单体缩聚生成的聚合物，除了在名称之首冠以“聚”字外，还在名称中反映出经缩聚反应生成的主链中的特征基团。如由对苯二甲酸和乙二醇缩聚得到的酯，称为聚对苯二甲酸乙二醇酯等。 （c）由两种不同单体聚合生成的聚合物，且其聚合物结构又不很明显（多数是热固性塑料），后缀“树脂”两字来命名。取单体简名，在后面加“树脂” 、“橡胶”二字 如 苯酚 甲醛