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Al-Mn合金镀层的制备与性能.pdf

第40卷第2期 天津大学学报 V01.40No.2 of Feb.2007 2007年2月 JournalTianjinUniversity AI.Mn合金镀层的制备与性能 王吉会,张爱平,王茂范 (天津大学材料科学与工程学院,天津300072) 工艺下A1.Mn合金镀层的表面形貌、成分、结构、厚度、结合力和耐蚀性等进行了研究.实验结果表明,沉积出的m- Mn合金镀层表面光滑并呈网状分布;镀层中的Mn含量(原子分数)在3%~81%间变化,其中Mn以灿·Mn过饱和固 溶体形式存在,且按(200)面的结构进行生长.随电镀时间和电流密度的增加,A1一Mn合金镀层的厚度呈线性增大, 但膜层与基体的结合力逐渐降低.A1一Mn合金镀层的耐蚀性随沉积电流密度的增加而减小,随电镀时间的延长呈先 增大后减小的规律.m.Mn合金镀层的沉积速率、结合力和耐蚀性均高于相同沉积条件下的纯铝镀层。灿.Mn合金 A/din2、电镀时间 镀层在A1C1,+LiAlH4+MnCl2有机溶剂体系中的最佳沉积工艺为电流密度0.15~0.50 30—45min. 关键词:A1.Mn合金;电镀;有机溶剂体系;微观结构;耐蚀性 中图分类号:TQl53.19文献标志码:A 文章编号:0493-2137(2007)02—0221·07 and of AI—Mn PropertiesElectrodepositedAlloyCoating Preparation WANG Mao—fan Ji-hui,ZHANG Ai—ping,WANG of and MaterialScience 300072,China) (School Engineering,TianjinUniversity,Ti锄jin were ontocarbonsteel Abstract:Aluminum-manganesealloycoatingselectroplated byusingAICl3+UmH4+ solvent thesurface and MnCl2organic electrolyte,and resistanceofAI.Mn wereobservedanddetermined.Theresultsshowthatthe corrosion alloycoatings deposited AI—Mn issmoothandnetlike.The 0f withatomicconcentrationof3%—-8% alloycoating componentmanganese existedinthe withA1.Mn solidsolutionandformedinthe

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