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Mo-Cu合金研究方法进展.pdf
第25卷第3期 粉末冶金技术 V01．25．No．3
2007年6月 P0wder Jun．2007
MetaIlur科TechnolO留
Mo—Cu合金研究方法进展
夏扬。 宋月清 崔舜 林晨光 韩胜利
(北京有色金属研究总院，北京 100088)
摘要： M0一Cu材料具有高导热系数和低热膨胀系数及良好的耐热性，因此被广泛用于封接材料、电触头材
料和散热器材料。阐述了制备Mpcu材料常用的工艺方法及其特点。针对M争Cu材料应用的性能要求，概
述了制备工艺，指出了制备高致密度M口Cu材料并改进其性能是今后的发展方向和研究重点。
关键词：M口Cu合金；制备工艺；高致密度
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GeneralResearch forNonferrous
Institute 100088，China)
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Abstract：As heat—resistance，
higher conductivity，the expan《anhigher
theJⅥ伊Cu usedin materialto materialandheatsinkmaterial．
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iⅡustrated．
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ofdensificationweresummarizedand trendsin
矗pplication，approaches developmentpreparinghighly—densifieda110ys
weredemonstrated．
words：Mo—Cu
Key alloy；preparationtechnology；high—density
Mo—Cu合金是由具有高熔点、低膨胀系数的 70年代，国内曾对Mo—Cu材料作为高导热定
Mo和具有高导电、导热率的Cu采用粉末冶金工艺膨胀的半导体功率管的基片进行过研制，它的导热
制成的假合金，Mo与Cu互不相溶的特性使它们在系数高于纯Mo和纯～，而膨胀系数又低于无氧铜，
复合后呈现出元素物理特性的特定组合，可根据使 其膨胀系数与陶瓷、硅等材料匹配性好。
用要求灵活设计成分。因此常被用做封装材料、电
触头材料和散热器材料。在电子器件中，其膨胀系 它元素，用作与陶瓷封接的无磁封接金属材料和弦
数比其它金属和材料更接近Si，可避免因热膨胀系 振式压力传感器中起温度补偿
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