第四章导线.pptVIP

EE141 ? Digital Integrated Circuits2nd Wires * 导 线 * 导线 电路图 实际视图 * 内部寄生参数的影响 内部寄生参数 降低稳定性 影响速度和功耗 寄生参数的分类 电容 电阻 电导 * 电路的导线模型 考虑了导线的大部分寄生参数（ 除了导线间电阻及互感未考虑而外） 的模型 只考虑电容的模型 * 内部互连 * 导线互连电容 * 电容: 平行板电容模型 * 相对介电常数 * 边缘场电容模型 * 包括边缘场电容时的互连线电容 * 多层互连结构中导线间的电容耦合 * 互连电容与设计规则之间的关系 * 导线电容 (0.25 mm CMOS) * 内部互连 * 导线电阻 * 常用导体的电阻率 * 薄层电阻 * 硅化物多晶栅的MOSFET n + n + SiO 2 多晶硅 硅化物 p 硅化物: WSi 2, TiSi 2 , PtSi 2 and TaSi 导电性: 比多晶硅好 8-10 倍 * 现代互连线 * 内部互连模型 * 集总模型 * 集总RC模型 ：Elmore 延时 * Ellmore 延时：RC 链 * 分布 RC线 * 导线的阶跃响应与时间及位置关系 * 经验规则 rc 延时只是在 tpRC 近似或超过 tpgate 才予以考虑 rc 延时只是在导线输入信号的上升（下降）时间小于导线的上升（下降）时