高阶盲孔电镀填孔技术与研究.pdfVIP

高阶盲孔电镀填子L技术研究 t海*目半*棒材辩口份有moqi**W镕 【摘要J奉交从分析}种盲孔翻造工艺人手， 裂。” 选择7一种制造多阶盲孔扳的I艺，通过试验研究 7多阱盲孔电镀过程，探索7采用莲攻屡压法制作 SLC技术后．盲孔技术jB建应为业界的关注点。 ；阶盲孔扳的电镀*健技柬．实现7l4：l高厚径 比盲孔填孔电棱，为多阶盲孔扳量产打下7坚实基 Bump 础。 interconnection l关t谲】高犀径比盲孔电镀电镀填孔高 FVSS(FreeViaStackedStructure)上艺． Up 阶盲孔 North Bump of blindvia Studymulti—Stage fillingplaling逐次层压法制作多阶盲孔，