介电高分子基复合材料领域的科学问题挑战.pdfVIP

☆★☆笼卡三震全国工程电介囊学恭会议沦义集 ☆★☆ 介电高分子基复合材料领域的科学问题与挑战 Issuesand inDielectric Scientific Challenge Polymer 党智敏，属涛 (北京科技大学化学与生物工程学院高分子科学与工程系，北京100083) 摘要：具有高介电常数的新型功能材料，在电气工程领域具有整要的应用价值。近几年来，聚合物基高 介电常数功能复合材料得到了广泛的研究，具有优异介电常数和储能密度的新型介电材料时常见诸报道。 然而，由于材料存在种种问题，聚合物基高介电复合材料一直难以被大规模的生产和应用。本文在分析已 经掇遥过酶各类文献基础上，对实现聚合耪高介电复合材料的创新研究和实际应用所遇到的问题进行了探 嚣。该镶域目前舜穆戆复合材势余电常数难于提高、损耗霹子过大、击穿场强下降过快、以及辫料难子粒 量失旃积裁备成薄膜是关链的科学瓣题和重大挑战。 关键谰：离介电常数；复合材辫；应用；科学问题；挑战 1 引言 复合材料的介电常数。另外，将导电填料加入聚