酷睿i3_i5_i7处理器深度剖析比对.doc

◆ 模组化设计再建新功，CPU中塞进GPU 模组化设计的Nehalem微架构，可灵活组合 　　英特尔在去年发布的Nehalem微架构非常成功，关键在于它采用可扩展的技术，每个处理器单元均采用了Building Block模组化设计，组件包括有：核心数量、SMT功能、L3缓存容量、QPI连接数量、IMC数量、内存类型、内存通道数量、整合GPU、能耗和时钟频率等，这些组件均可自由组合，以满足多种性能需求，比如可以组合成双核心、四核心甚至八核心的处理器。 　　正因为这样的模组化设计，英特尔可以灵活的制造出各种差异化的核心，比如在CPU中加入三通道DDR3内存控制器就是Bloomfield核心（研发代号，Core i7-900系列），加入双通道DDR3控制器和PCI-E 2.0控制器就变成了Lynnfield核心（Core i7-800/i5-700系列）。 1月8日，英特尔推出2010全新Core（酷睿）处理器家族 　　到了2010年，英特尔将GPU图形单元和CPU核心组合在一起，再加上双通道DDR3控制器和PCI-E 2.0控制器，搭配出了全新的Clarkdale核心（Core i5-600/i3-500系列），也就是本文的主角。严格上说，Clarkdale核心是基于Westmere微架构的，不过Westmere只能算是Nehalem的轻微改良版。 　　Clarkdale是CPU史上首款整合有GPU的处理器，同时也是首款采用32nm制程技术的CPU，具有开创性的历史意义。 　　在2010年1月8日，英特尔正式发布了Clarkdale核心的处理器，这样它与之前上市的Bloomfield核心和Lynnfied核心处理器组成了全新的Core（酷睿）处理器家族，即Core i7/i5/i3系列处理器，形成一个完整的高中低产品线。 　　Core i7以英特尔桌面旗舰处理器的身份统领高端消费市场，Core i5则是中端桌面处理器的领军人物，Core i3定位于Core家族入门处理器。在Core品牌之后，还有经典的Pentium品牌主导普通应用，Celeron系列提供入门级的解决方案，Atom处理器则是为上网本和手持设备量身定造。 ◆ Clarkdale：首款32nm制程CPU 　　英特尔的“Tick-Tock”战略众所周知，“制程技术-微架构”交替更新，比如说在2008年将CPU制程技术升级到了45nm，在2009年将微架构升级到了Nehalem，在2010年伊始，英特尔就非常精准地将制程提升到了32nm，Clarkdale乘此东风，成为首款采用32nm制程技术的处理器。 Intel 首次在45nm制程中使用了High-K+Metal Gate技术，漏电情况大幅降低 　　在45nm制程中，英特尔首次使用了High-K栅极介质和Metal Gate金属栅极，也就是“HK+MG”技术，使得晶体管漏电率大幅降低，具有非常出色的表现。 　　英特尔在32nm制程中，将“HK+MG”技术发展到第二代，同时改用第四代Strained Silicon( 应变矽) 技术，用SiGe、Dual-Stress Strained Silicon( 双应力应变矽) 以及先进的应变记忆技术，能够有效提高晶体管的开关速度和电源效率，这样可以让处理器频率和功耗获益匪浅。 　　32nm中的High-K等价氧化物厚度从45nm的1.0nm下降到0.9nm，Gate length（栅级长度）达到30nm，Gate Pitch（栅极间距）从160nm下降到只有112.5nm，也是有史以来最紧密的栅极间距。从性能上来看，与45nm制程相比，NMOS晶体管的漏电量减少5倍多，PMOS晶体管的漏电量则减少10倍以上，驱动电流也达到史上最高，晶体管整体性能提升22%，同比封装尺寸是45nm工艺产品的70%。 　　Clarkdale的诞生，正式宣告了处理器制程工艺又向前迈进一大步。而且制程技术的提升，是微架构进步的基石，明年，基于32nm制程技术的Sandy Bridge新架构尤其令人期待。 ◆ Clarkdale：首款整合GPU的CPU 　　AMD在收购ATI后，首先提出了CPU与GPU融合的概念，然而一直停留在“纸上谈兵”的阶段。英特尔后发却先至，发布了首款整合GPU图形单元的处理器Clarkdale。 一颗CPU里其实有两颗“芯” 　　但是现阶段的Clarkdale处理器，只是简单的将GPU和CPU封装在一起，并没有真正达到“融合”，一颗CPU里其实有两颗“芯”。这样双“芯”独立并存的方式可能是未来很长一段时间内的主流。 　　我们需要特别注意的是，Clarkdale中的CPU核心是采用的32nm制程技术，而GPU核心还是采用的45nm制程。两个核心采用MCP（Multi-Chi