变温蠕变实验的COP微流控芯片热压制备.pdfVIP

第15卷第7期 V01．15 光学精密工程 No．7 andPrecision 2007年7月 0ptics Engineering Jul．2007 文章编号 1004—924X(2007)07—1090—06 爿k0日 又知丑蠕变实验的COP微流控芯片热压制备 罗 怡1，王晓东1，杨 帆2，刘 冲2 (1．大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室，辽宁大连116023； 2．大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室，辽宁大连116023) 摘要：采用热压方法制备了COP微流控芯片。由于温度对微结构热压成形的质量影响最大，基于材料的粘弹性特性，通 过变温准蠕变实验获得热压参考温度Tr，即从材料玻璃点温度以下开始，以1．5℃／min的温升速率，在热压工作压力下 热压聚合物基片，通过温度一位移实时采集系统获得材料的温度一形变曲线，曲线的拐点对应的温度即是热压参考温度。 实验证明了在该温度下热压成形具有高复制精度和低整体变形，微结构宽度和深度方向的复制精度分别达到97．6％和 94．3％。电泳实验和DNA分析实验得出CoP芯片具有良好的生物兼容性，适用于生化分析。 关 键 词：COP微流控芯片；变温准蠕变实验；电泳效率 中图分类号：TH706；TN405文献标识码：A for Variable fabricationof temperaturequasi—creepexperiment microfluidic chipusingCycIo—olefinPolymer(COP) LUO Yil，WANG Fan2，LIU Xiao—don91，YANGChon92 (1．Key Edt‘catio惶， L8borntory。f DnZi口咒Lki勘ersi￡yo，丁Pc^行oZogy，DnZi口咒116023，C^i卵n；2．KPyLn60rn￡oryo厂Micro／Nn咒o P，_0说咒cP，DaZi7：z ：陀c矗咒oZogy日72dS∥5￡已mo，Li口。靠西29 Uhiz肥rsi￡y hot methodisusedtofabricate Abstract：A embossing Cyclo—01e“n chip inthis Since isthemost inhot va“a— paper． temperature importantparameterembossingprocess，the bje isset to theviscoelasticcharacterofCOPfordeter— temperaturequasi—creepexperimentup study ofthe From of below mination a workingtemperature．pointtemperature the