不同磁控溅射模式膜厚均匀性研究.pdf

第 23 卷 　第 1 期 　　　　 　　西 　安 　工 　业 　学 　 院　学 　报 　　　 　　　Vol23 　No1 2003 年 3 月 　　　　　　JOURNAL OF XIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY　　 　　　　Mar . 2003 不同磁控溅射模式膜厚均匀性研究 惠迎雪 , 杭凌侠 , 徐均琪 , 陈伟 (西安工业学院 光电科学与工程系 ,陕西 西安 710032) 摘 　要 : 　使用磁控溅射和非平衡磁控溅射方法 ,在玻璃基底上沉积钛膜. 实验了在同等工艺条件 下平衡和非平衡两种不同的工作模式对膜厚均匀性的影响. 结果表明 ,靶基距是影响磁控溅射薄 膜厚度均匀性的重要工艺参数 ,在一定范围内, 随着靶基距的增大 ,膜厚分布均匀性有提高的趋 势 ;磁场分布是影响两种磁控溅射膜厚分布差异的主要因素 ;非平衡磁控溅射膜厚均匀性随附加 励磁线圈电流改变而变化. 关键词 : 　磁控溅射 ;非平衡磁控溅射 ;均匀性 ;靶基距 ( ) 中图号 : 　O4845 　　　文献标识码 : 　A 　　　文章编号 : 2003 Study on the thickness uniformity of f ilms deposited by magnetron sputtering or unbalanced magnetron sputtering XI Ying-x ue , HAN GL ing-xia , X U J un- qi , CHEN Wei (Dept of Instr Engr , Xi ’an Inst of Tech , Xi ’an 710032 , China) Abstract : 　The titanium ( Ti ) films were deposited on glass substrates by magnetron sputtering and unbalanced magnetron sputtering respectively. In same sputtering condition , the effect on the thickness uniformity of films prepared by balanced or unbalanced magnetron systems are studied. The results show : the thickness uniformity of films was improved with the increase of distance between target and substrate ; the distribution of magnetic field is an important fact that have effect on the uniformity of films thickness ; the thickness uniformity of films deposited by unbalanced magnetron systems varies with changes of the current of the additional field coil . Key Words : 　magnetron sputtering ; unbalanced magnetron sputtering ; thickness uniformity of films ; distance between target and substrate 如何提高膜层的均匀性是磁控溅射技术工艺研究的重点之一. 许多