锡炉合金成份中Cu含量和焊锡特性的研究.pdfVIP

TECHNOLOGY APPLICATION ·技术与应用 锡炉合金成份中Cu含量和焊锡特性的研究 The research of Cu content in stove VS. solderbility 精业电子（湖州）有限公司 张长春 （湖州 313009） 关键词：浸焊 Cu离子含量 焊锡信赖性 中图分类号：TM405 文献标识码：B 文章编号：1606-7517（2008）02-03-111 1 引言 电感线圈和电子变压器的生产领域，大多数工厂采用 浸焊的方式实现COIL和PIN或BASE的连接。浸焊采用的温 度往往高达400℃以上，如此高温的作业过程中，不可避免 的发生铜溶解进锡炉的情况，致使锡炉中Cu离子的含量逐 步攀升，严重时可影响正常焊锡作业。 那么我们需要的范围是多少呢？在管控的过程中，又 如何确定Cu离子的含量在我们需要的范围之内呢？这是一 个极易被元器件行业生产管理者忽略的地方，笔者多方征 询，发现行业内还没有形成定论。 于是，我想把敝公司多年来的实际生产经验总结出 图1 来，希望提供一个行业内借鉴参考的依据。 （415-227）/（7-0.7）=29.84 这说明，当Cu离子含量每增加1%时，合金熔点近似 2 浸焊使用Sn-0.7Cu合金锡条 金熔点近似升高2.984℃. 图1是Sn-Cu三相图，从中可以看出：纯Sn熔点是 理论上讲，DIP类电感变压器元件PIN与COIL的焊 231.9℃（图中标示的232℃），纯Cu熔点是1084℃（图中 标示1085℃），二者的合金熔点呈现偏态分布状况，从右接，采用400℃浸焊，Cu离子含量在5%以内都是可以执行 往左看，随Cu离子含量的增加，熔点逐步升高，其中在 的，但是由于Cu离子在锡液中的分布往往是不均匀的， 所以这样的含量偶尔会造成焊锡效果的差异，诸如焊面发 0.7%-7%这一个区间呈近似的线性规律。固态相区和液态 相区之间，是膏状物状态，固液并存，合金熔化但仍存在 黄，表面呈粒子状突起等外观不良现象，已经不是我们所 固态单质晶体。 需要的品质状态。所以比较合理的管控范围是2.5%以内， 即图中所标示的B点。再结合客户的使用状况，无铅波峰 Cu离子含量在0.7%时，合金的共晶熔点是227℃，到 焊锡炉大多采用260-275℃进行焊锡作业（图2），其锡 达7%时，熔点升高到415℃， 那么可以得出随Cu离子含量 增加熔点相应升高的近似规律，计算如下： 的熔点一般不超过240℃，其中Cu离子含量被要求在1%以 2008.02 · 111 技术与应用 TECHNOLOGY APPLICATION · 下，在波焊前，采用喷雾方式喷洒无铅助焊剂，对焊接双 行业内通用的标准： 1%以下。图中所标示的A点。 方进行有效润湿，以确保焊锡效果。所以我们不必担心因 对于第2种情况，焊接点并不直接跟PCB接触的产品， 为元件引脚Cu离子含量高而引起焊接不良。 我们可以采用2.5%以下的管控标准。 3 浸焊采用Sn-Ag-Cu合金锡条 图2 那么对于SMD类的元