Cu薄膜应力的计算机模拟与表征.pdfVIP

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Cu薄膜应力的计算机模拟与表征.pdf

第24卷第1期 甘肃科技 V钒.24No.1 2008年1月 and Jan. 2008 GansuScience Technology Cu薄膜应力的计算机模拟与表征 孙治国h2,杨莉h2. (1.兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室; 2.兰州理工大学材料科学与工程学院,甘肃兰州730050) 擒要:用MonteCarlo法以Cu为例对薄膜生长过程中薄膜应力进行计算机模拟。将分子动力学法引入到连续体 薄膜的生长过程中,通过面上的假想力来实现薄膜应力的计算机模拟.模拟结果表明.在一定原子入射率和基底温 度下,在薄膜厚度极其薄的情况下,薄膜应力随薄膜平均厚度的增加而增大,薄膜应力随薄膜表面粗糙度的增大也 增大,薄膜应力一厚度随原子沉积个数趋向于线性关系。并且模拟了薄膜应力与薄膜表面粗糙度以及沉积时问的关 系曲线。 关键词:分子动力学;MonteCarlo法;薄膜应力;薄膜厚度;薄膜表面粗糙度 中图分类号:THl2 , 模拟实验可以完全控制全部输入数据和在真实实 1 引言 验中有时难以具体确定的各种外部影响因素.另一 薄膜应力是薄膜重要的力学性质,它对薄膜的 个优点是,不需要引入任1何额外的外部影响因 实际应用很大。对薄膜应力进行计算机模拟不仅 素,便有可能全面研究过程物理模型的所有细节. 考虑薄膜中单个原子的各种现象,而且研究由许多 此外,计算机模拟对实验还有重要的指导意义,计 粒子组成的集合体现象.在连续体薄膜结构中,某 算机模拟主要包括下面三个步骤: , 一点应力的定义要考虑到这一点周围无穷小体积 (1)根据理论分析建立模型; 内应力存在具有均一性.在微观层次上对薄膜应力 (2)利用计算机科学与技术对模型进行计算, 进行计算机模拟,我们需要确定一个体积内所包括 求解,分析并得到相关的结果; . 的所有原子具有相同的应力。 (3)将所得结果应用于实验. 传统上对薄膜应力的研究主要通过实验的方 对于薄膜材料的研究,研究者研究最多的是薄 膜的生长机理,薄膜的表面粗糙度,相对密度以及 法来测量薄膜应力r13E2][5。,这样浪费大量的人力与 成核率[6叫]。据报道,实验上已经发现薄膜应力与 财力,有时为了获得必要的数据资料,不得不采取 薄膜的表面粗糙度和薄膜厚度以及原子沉积时间 彻底断裂的方法来研究样品。 存在着某种联系[g],本文拟在利用计算机模拟的方 近年来,计算机模拟作为一个新兴的研究领域 法对薄膜生长过程中薄膜应力作进一步探索。文 越来越受到研究者的关注,计算机技术的飞速发展 中提出了一种在微观层次上将薄膜应力程序化的 为材料科学的理论研究提供了良好的条件。对材

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