LED封装用甲基苯基有机硅材料的性能研究.pdfVIP

研 究 ·开发 荫讯l·甜斟，2013，27(1)：10～14 SILICONEMATERIAL LED封装用 甲基苯基有机硅材料的性能研究水 牟秋红 ，刘月涛。，彭 丹 ，李金辉 ，王 林 ，张 敏 (1．山东省科学院新材料研究所，济南 250014；2．山东省粘接材料重点实验室，济南 250014) 摘要：合成 了一系列黏度和苯基含量不同、含乙烯基或氢基的线型和体型甲基苯基有机硅基础聚合 物，并将其组合使用，获得3种折射率 1．54、透光率 (450nm，4mm)大于88％的LED封装胶。对封装 胶的操作性能、透光性、150℃热老化性、紫外光老化性能进行了测试。结果表明：3种封装胶的操作性能 良好；且经 150℃老化500h、1000h或350nm波长紫外光老化 100h、300h后 ，其透光率在400～800nm 波长范围内变化不大，具有优异的耐紫外光、耐热老化性能，各项性能与国外同类产品接近。 关键词：甲基，苯基，硅橡胶 ，硅树脂，LED，封装 中图分类号：TQ324．2 1 文献标识码：A 文章编号：1009—4369 (2013)01—0010—05 甲基苯基有机硅聚合物具有优异的耐高低温 国外产品相比还有一定差距；因此，对甲基苯基 性、耐辐照性及高折射率，在航空、航天、船 有机硅聚合物的研发具有积极意义。 舶、汽车、电子电器、轻工、纺织、石油、化 本研究小组从甲基苯基烷氧基硅烷的水解反 工、建筑、能源、医疗保健等领域广泛应 应出发，制备了甲基苯基环体，并用其合成了一 用 I2J，也是 LED封装用硅胶的基础聚合物。 系列黏度和甲基苯基硅氧链节含量不同、含乙烯 含 甲基苯基硅氧链节的有机硅产品与含二苯基硅 基或氢基的线型和体型甲基苯基有机硅基础聚合 氧链节的有机硅产品相比，在透明度、高苯基含 物。其中含乙烯基的线型甲基苯基有机硅聚合物 量产品制备、黏度控制、耐辐照性等方面更具优 的结构见式 1，含氢基的线型甲基苯基有机硅聚 势；但受原料的限制，发展相对落后 。近年 合物的结构见式2，含乙烯基或氢基的体型甲基 来，随着国内苯基单体、中间体生产技术的进一 苯基有机硅聚合物MQ、MTQ、MDQ、MT、MDT 步完善，该类产品的研究取得了一定进展，但与 的结构分别见式3～式7 (式中，R=Vi或H)。 (Me，SiO。)，(Me2ViSiOo．5)。(Me2SiO)6．(MePhSiO)6(MeViSiO)6 (1) (Me3SiO05) (Me2HiSiOo．5) (Me2SiO)6，(MePhSiO)6，(MeHSiO)6。 (2) (Me3SiO )。．(Me2RSiO05)，(sio2)d (3) (Me3SiOo5)。．(Me2RSiO05)。，(MeSiO1．5)。(PhSiO5)，(RS!O15) (SiO2)d (4) (Me3SiO0．5) (Me2RSiOo．5)。，(Me2SiO)6．(MePhSiO)6(Ph2SiO)6(MeRSiO)6(SiO2)d (5) (Me3SiOo．5)。(Me2RSiOo5) (MeSiO¨) (PhSiOl_5) (RSiO1I5) (6) (Me3si005)。，(Me2RSiOa5)。，(Me2sio)6，(MePhSiO)6(Ph2SiO)6(MeRSiO) (MeSiO¨)．(PhSiOl_5)，(RSiO5)。 (7) 本