IGBT模块中温度传感器_NTC_的使用方法.pdfVIP

2007 NO.05 科技咨询导报 Science and Technology Consulting Herald 高 新 技 术 IGBT模块中温度传感器(NTC)的使用方法 1 2 王 鹏 王松楠 （1.东北电力大学 132012;广东珠海供电局2. 519002） 摘 要：在一些IGBT的内部封装有温度传感器(NTC)，本文对这些模块的温度传感器的性能、使用方法、以及它的内部结构，和 使用中注意事项。 关键词：IGBT NTC 中图分类号：TN914 文献标识码：A 文章编号：1673-0534(2007)02(b)-0011-01 IGBT一些新封装结构的模块中，内部封 可能出现的任何故障期间保持安全隔离。由 压比较器的关断阀值，过热保护功能可以通 装有温度传感器(NTC)。如功率集成模块 于IBGT模块内NTC可能暴露在高压下(例 过模拟电路来实现。如果流过NTC的电流过 (PIM)；六单元(EconoPACK)FS系列；三相整 如：短路期间或模块烧毁后)，用户还须从外 小，则检测到NTC上的电压值也比较小，因 流桥(Econobridge)；EasyPIM；EasyPACK； 部进行安全隔离。 而检测的准确性也会降低。若检测电流过高， Easybridge；四单元H-桥(Econo-如图2所示，当模块内部短路过流，或烧 NTC本身的温度上升也过高，影响检测的准 FourPACk)；增强型半桥(Econodual+)等模块 毁的过程中连线会熔化，并产生高能量的等 确性。因此建议检测电流的最佳值设定在 内均封装有NTC温度传感器。NTC是负温度 离子区，而所有连线的等离子区的扩展方向 3 4mA之间。 ~ 系数热敏电阻，它可以有效地检测功率模块的 都无法预期，如等离子区接触到NTC，NTC 温度传感器的时间常数是2s，由于芯片 稳态壳温(Tc)。模块内封装的NTC参数完全 就会暴露在高压下，这就是用户需在外部进 相同。将用于测量模块壳温的温度传感器直接 行安全隔离的必要性。 封装在模块内的陶瓷基板(DCB)上，可以大大 简化模块壳温的测量过程。 1可靠隔离的措施 图1所示，NTC与IGB或二极管芯片位 要实现可靠隔离，可以采用多种不同的 于同一陶瓷基板上，模块内使用隔离用硅胶 方法，在某些应用中，NTC传感器本身的隔 填充，在正常运行条件下，它是满足隔离电压 离能力已经足够。由于每个应用情况不同，而 的要求。EUPEC在IGBT模块最终测试中，对 且用户内部设计标准也各不相同，因此，应根 NTC进行2.5kV交流，1mm100%的隔离能 据各自的用途，设计符合要求的隔离。最常用 力测试。但根据EN50178的要求，必须满足 的外部隔离方法是：将NTC与比较电路，通 过光耦与控制逻辑隔离开，如图3所示。 图4 NTC电阻——温度曲线图 2应用NTC进行温度测量 NTC测量温度几乎与管壳温度相同，在 热时间常数非常小，而整个散热系统的时间 较高的温度水平上，NTC测量温度大概比散 常数又非常大，因此，NTC检测到的温变是 热器的温度高10℃