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52 ·焊接质量控制与管理· 焊接技术 第 卷第 期 年 月 38 9 2009 9 文章编号：1002－025X(2009)09-0052-04 SMT 制造工艺的焊接缺陷分析 朱桂兵 （南京信息职业技术学院 机电工程系， 江苏 南京 210046 ） 摘要： 主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT 制造工艺中的成因， 以整个SMT 制造工艺为研究范畴， 通过几个设定的仿真试验， 从模板 制作、 焊膏选择、 印刷工序、 焊接工序、 贴片工序等方面， 以一个常见缺陷桥连为研究对象， 分析桥连产生缺陷的成因， 研究其解决 的办法， 评价各成因因子的危害程度， 并以此为基础拓展到其他缺陷， 找出SMT 生产工艺改进的要点。 关键词： 表面组装技术； 焊接缺陷； 桥连； 锡膏； 印刷 中图分类号： TG441.7 文献标志码： B 笔者选用的印刷机为 DEK265GS ， 参数设置为： 0 引言 刮刀长304.8 mm ， 印刷速度为35 mm/s ， 刮刀压力为 电子产品的焊接实际上是一个化学处理的过程。 70 N ， 分离速度为 5 mm/s ； 贴片机选用 JUKI 尽管设计对产品质量影响最大， 但在 制造工艺 。 选用的回流炉为劲拓 温区的回流炉， 其 SMT KE2060 10 中焊接缺陷也时有发生。 因此， 分析焊接缺陷产生的 他设备及工具诸如锡膏搅拌机、 温区曲线测试仪、 原因， 并寻求改进办法以使整个电子产品焊接质量得 ICT 、 清洗机等。 假定锡膏、 模板、 PCB 质量合格， 到提高， 对SMT 制造工艺至关重要。 并且所有设备性能、 精度等均满足要求， 设定如下方 案进行焊接缺陷仿真。 1 焊接缺陷仿真 方案一： 焊膏从冰箱中取出后直接或缓冷较短 电子产品SMT 制造过程中经常出现各种各样的 时间后， 送到锡膏搅拌机中搅拌约 3~5 min ； 将模 焊接缺陷， 诸如桥连、 立碑、 虚焊、 冷焊、 芯吸、 锡 板清洁后， 通过印刷机正常技术参数印刷， 使用贴 珠、 焊锡少、 焊锡多、 锡尖 （冰柱）、 针孔及气孔、 片机准确贴片， 并将回流炉的温度设置为低―高― ［1］ 脏污， 变形等数 种缺陷 。 尽管这些缺陷都 低， 高 低 高 低， 高 低 高， 低 高 高 低等几 PCB 10 － － － － － － － － 是在焊接工序中最终形成， 但缺陷产生的原因却未必 种形式。 都是由焊接造成， 因此笔者采用反推法， 先根据经验 方案二： 焊膏正常使用， 印刷压力较小， 印刷间 模拟缺陷形成的环境， 找出缺陷成因因子， 仿真出焊 隙较大， 模板清洁， 通过印刷机正常技术参数印刷， 接缺陷， 再反向从 工艺寻求解决的办法， 从而