SOP系列引线框制造技术总结.docVIP

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SOP系列引线框制造技术总结

SOP系列引线框架制造技术总结 引言 SOP(Small Outline Package)系列集成电路引线框架曾列入国家八五重点科技攻关项目 主要技术参数见下表: 序号 项目 技术参数 备注 1 电导率 65% 2 导热率 0.62 3 抗拉强度 412~483N/mm2 4 硬度 125~145HV 5 弯曲试验 引线脚来回弯折90°三次 6 可焊性 键合强度大于40mN 7 卷弯 0.25mm 8 横弯 0.127mm 9 侧弯 0.05mm 10 毛刺 0.02mm 11 共面性 (0.06mm 12 镀层 致密、平滑、均匀 13 步距精度 单距(0.02mm,累计(0.05mm 受引线框架材料、模具冲压加工、电镀加工等诸因素的影响,要满足以上参数要求,对引线框架设计来说确实有相当的难度。公司设计人员在消化、吸收国外引进技术的基础上,充分利用本公司多年积累的技术经验,设计出了既符合技术参数、又满足各方面要求的SOP系列引线框架产品。 引线框架模具的设计及制造技术要求 能够高效率生产低成本的引线框架,最为关键的环节是冲压模具的制造。在模具行业,此类模具被列为投资力度和技术难度最高的模具之一,属于高效、长寿命、高精度冲裁模。 主要技术难点:①适用于高速连续冲压加工,每分钟要达到500冲次以上;②步距精度(0.02mm,累计误差控制在(0.05mm;③产品冲裁毛刺小于0.02mm;④刃磨一次,要达到100万冲次左右,整付模具冲裁寿命应达到3000万次;⑤保证引线框架共面性在参数控制范围内。⑥冲孔宽度小于0.2。 为攻克以上难点,我们在模具设计制造技术方面开拓创新,取得了实效: ⑴ 采用高精度快换部件技术。由于制造引线框架产品的模具是多工位级进模,其型腔拼块数量在50块以上,因此,对拼块拼合要求非常高,单个拼块制造精度必须达到(0.002mm以内,装配后精度才能控制在(0.005mm以内,否则,在高速高摩擦工作状态,工作部件极易受损。我们在设计制造过程中,创造性地实现了高精度快换部件,使同类件能实现互换。由于采用高精度快换部件技术,确保模具高效率制造出合格的引线框架产品,实现了批量生产的要求。 同时,在模具设计制造过程中,为确保满足自动化高速连续生产,在模具整体结构上必须解决强度、刚性、稳定性、可靠性、安全性等诸多方面的要求,我们在设计制造过程中,运用多年积累的经验技术,在模具材料的选择和处理方面,工作部件采用经久耐磨的硬质合金,重要基础零件选用合金工具钢,经过适当的热处理和深冷处理,以确保模具材料在高速工作状态的稳定性,从而保证模具正常使用寿命,使一次刃磨寿命为100万冲次左右,总寿命一般达3000万冲次左右。 ⑵ 凹模、卸料板的全镶拼设计及其固定形式创新。 凹模型腔、卸料板型腔不仅形状复杂,而且与凸模的间隙非常小,尤其是卸料板与凸模之间只有0.006mm,因此型腔设计打破了采用线切割工艺整体式的常规,将型腔设计成几组开放型的拼块拼合,从而使型孔加工由内形加工变为外形加工,便于精密平面磨床、CNC光学曲线磨床等现代化加工设备的磨削加工,确保部件制造精度及相关技术质量要求。与此同时,创造性地将拼块的固定形式设计成直槽框套固定,实现了在高速冲制状态下凹模型腔、卸料板型腔的稳定可靠。 ⑶ 异形凸模及其固定形式的创新 集成电路引线框架冲模的凸模,形状如蟹脚,细而长,强度刚性极差,因此凸模设计最为关键的是将凸模刃口直线长度设计为7~15mm,尾端固定部分设计为简单的矩形,刃口部分与固定部分设计为圆弧过渡。在凸模固定形式上,我们打破常规地将凸模设计为“浮动”状态。这不仅保证了众多的凸模能够自然导入卸料板,而且模具装配及修理、更换也十分方便。 ⑷ 进距精度控制技术 进距精度直接反映出引线框架产品的尺寸精度,控制进距精度是多工位级进冲模研制的技术难点之一。集成电路引线框架级进冲模多达30个工位。为了保证进距控制在±0.02以内,我们采用了独特的二步控制技术,即侧压导向精确定位技术,使批量生产的产品尺寸精度得到保证。 3.高速局部镀银技术 在引线框架制造过程中,局部镀银也是技术难点之一。相关技术指标如下表所示: 序号 项目 技术指标 1 镀层厚度 银层不小于3.8μm 2 外 观 致密、均匀、平滑、无起皮、起泡、沾污、斑点、水迹、发花等。 3 加热试验 380℃(5℃ 5分钟,不变色、起皮、起泡、剥落、发花、斑点等。 4 键合强度 大于40mN 为满足这些技术要求,我们采用了最先进的高速局部镀银工艺技术。该项技术的关键在于高速喷银掩膜复盖局部电镀。在相关电镀设备、夹具等硬件的操作平台上,运行整套工艺,制造出了符合技术指标要求的引线框架产品。 无锡华晶利达电子有限公司 2004

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