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回流焊一般问题分析 回流焊一般问题分析： ◆ 锡珠 Solder Balls ：原因： ◆ 1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 ◆ 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。 ◆ 3、加热不精确，太慢并不均匀。 ◆ 4、加热速率太快并预热区间太长。 ◆ 5、锡膏干得太快。 ◆ 6、助焊剂活性不够。 ◆ 7、太多颗粒小的锡粉。 ◆ 8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。 锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。 锡桥 Bridging ：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。 开路 Open ：原因： u 锡膏量不够。 u 元件引脚的共面性不够。 u 锡湿不够 不够熔化、流动性不好 ，锡膏太稀引起锡流失。 u 引脚吸锡 象灯芯草一样 或附近有连线孔。 引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。 深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：座机电话号码