有机硅高聚物改性环氧树脂的方法与机理.pdfVIP

·66 · 高　　分　　子　　通　　报 1999 年 6 月 有机硅高聚物改性环氧树脂的方法与机理 储九荣 (西安交通大学化工学院高分子系, 西安, 7 10049) 　　提要　综述了有机硅高聚物改性环氧树脂的各种改性方法、反应机理以及改性机理的研究进展。 关键词　有机硅高聚物, 环氧树脂, 改性, 方法, 机理, 研究进展 前言 有机硅高聚物和环氧树脂都是聚合物中非常重要的品种。环氧树脂因具有优良的机械性能、电 气性能、化学性能、粘接性能以及易成型加工、成本低廉等优点, 而广泛用于涂料、粘合剂、电子电气 [ 1～ 6 ] 绝缘以及先进复合材料的基体中 。近年来其应用扩展到结构胶粘剂材料、半导体封装材料、纤 ( 维强化材料、层压板、铜箔、集成电路等电子电气封装材料, 这就要求材料具有更高的性能 强韧化、 内部低应力化、耐热性、耐水性、耐化学药品性) [7 ] 。然而由于环氧树脂具有三维立体网状结构, 分子 链间缺少滑动, 碳—碳键、碳—氧键键能较小, 较高的表面能, 带有一些羟基等, 使其内应力较大、发 脆、高温下易降解、易受水影响[ 6～ 9 ] 。许多环氧树脂在 100 ℃热空气中, 会发生明显的热氧化降解作 用, 其表面氧化层在应力作用下成为开裂引发点, 使其挠曲强度降低 25% [ 10 ] 。 ( ) 有机硅树脂具有低温柔韧性 T g = - 120 ℃ 、低表面能、耐热、耐候、憎水、介 电强度高等优 点[ 1～ 2, 4～ 6 ] 。因此近年来发展很快。但其机械性能、附着力、耐磨性、耐有机溶剂较差、成本高[2, 5, 9 ] 。用 有机硅改性环氧树脂是近年来发展起来的既能降低环氧树脂内应力又能增加环氧树脂韧性、耐高 [ 1 ] 温性等性能的有效途径 。用有机硅改性环氧树脂形成立体网状结构, 生成类似无机硅酸盐结构的 ( ) ( ) 硅—氧键的键能 372 6 比碳—碳键的键能 242 8 大得多, 从而使改性的环氧树脂 kJ m o l kJ m o l 的耐热性提高; 在环氧内引入柔性链段进行增韧; 用低表面能的有机硅部分敷于树脂表面, 使高表 面能的环氧树脂防水、防油性能得到改观[ 6, 8 ] 。所以用有机硅改性环氧树脂互补长短, 兼有二者的优 点, 具有良好的韧性、压模性能、粘接性能以及抗冲性能[2, 6 ] 。 1　共混改性 　　有机硅上的硅—氧键使其具有很高的化学和热稳定性, 侧链的有机基团使有机硅具有韧性和 # 高弹性。但由于其分子量较大, 链上基团不活泼, 与环氧树脂上的活性基团几乎不反应。 107 硅橡 胶的容度参数 = 73～ 76, # 1102 硅橡胶的容度 储九荣　男, 1972 年 7 月生于江 参数 = 78～ 81, 环氧树脂的容度参数 = 97～ 苏省泰州市。1994 年 7 月毕业于