二甲基亚砜有机溶剂体系电镀金工艺.pdfVIP

二 甲 基 亚 砜 有 机 溶 剂 体 系 电 镀 金 工 艺 ee00 二甲基亚砜有机溶剂体系电镀金工艺 乐 玮。唐道润，尹 强，肖 江，张 超 ，周 兰 (中国工程物理研究院激光聚变研究中心，四川 绵阳 621900) [摘 要] 为了寻找镀液稳定、无毒且镀层性能优 艮的无氰电镀金工艺，提 出并研究了以二甲基亚砜为溶剂的 n ‘_ 无氰电镀金工艺。通过讨论镀液组成及 电镀工艺条件对沉积速率、镀层外观质量的影响，确定了最佳无氰电镀 0 金工艺参数。采用扫描电镜(SEM)观察了最优工艺所得镀层表面形貌，采用热震试验测试了镀层的结合力，采 蟪 用硝酸腐蚀测定了镀层的耐蚀性能。结果表明：较优的二甲基亚砜镀金工艺参数为 10g／LAu(PPh3)cl，15 L NHC1，温度60clC，电流密度 0．25A／dni ，电镀时间为0．5～1．0h(根据需求而定)；该工艺获得的镀金层结晶 细致，结合力、耐蚀性 良好 ；镀金液无毒、稳定性 良好 。 [关键词] 无氰 电镀金；工艺；二甲基亚砜 ；Au(PPh3)Cl [中图分类号]QT153．18 [文献标识码]A [文章编号]1001—1560(2013)03—0022—03 0 前 言 Na2CO3，10～20g／LNa3PO4，1～2g／L洗洁剂，70oC， 目前采用的非氰化物镀金液稳定性较差，金易析 5～l5min)后，以体积比为 1：1的盐酸溶液室温下 出，使其应用受到了很大的限制。用一些低毒性且简 活化5～10s，水洗后预镀镍，工艺参数：60g／L氯化 单易得的有机配体和金生成稳定的配合物，可代替氰 镍，300g／L硫酸镍，40g／L硼酸，1g／L十二烷基硫酸 化物金盐用于电镀，但这些有机配合物一般难溶于 钠，0·3g／L1，4_丁炔二醇，1g／L糖精；pH值为4·0， 水…，所以以有机化合物为溶剂电镀金为无氰电镀金 温度55cC，电流密度 2·5A／dm ，时间15min。 n 0 提供 了一种可能性。有机溶剂没有析氢作用，可以提 1．2 电镀金工艺 ； 高电流效率，降低生产成本，也不会产生氢脆，可作为 镀液：2．5～20 LAu(PPh3)C1(用 HAuC1与 寸 0 溶液镀金的扩展。二甲基亚砜有机溶剂体系电镀金 PPh。反应制得)，5～25g／LNHC1(经真空脱水处理)， 具有镀液高度稳定，不需要稳定剂和光亮剂等优点。 溶剂为二甲基亚砜(经 0．4nm活化分子筛和减压蒸馏 目前已有在二甲基亚砜体系中电沉积出镀金薄膜的 处理) ；工艺参数：温度 50—70℃，电流密度0．05～ 报道 J，但鲜有关于电镀工艺对镀金层组织和镀金液 0．35A／dm ，阳极为纯金板，电镀时间 10—120min。 性能影响的报道。本工作利用氯化三苯基膦合金 通过单因素试验对镀液组分及工艺参数进行优选。 [Au(PPh，)C1]二甲基亚砜有机溶剂体系在预镀镍的 1．3 检测分析 紫铜上电镀金，优选镀液组分和施镀工艺参数，获得 (1)沉积速率 以单位时间内镀层厚度的增加量 了性能良好的镀金层。 表示沉积速率，采用x．RAY厚度仪测量镀层厚度。 l 试 验 (2)镀层外观 目测评价镀层外观 J：表面全 黑，50分；表面呈部分黑色，50～59分；表面呈红色 1．1 基材前处理