微电铸工艺技术研究.pdf

摘要 摘要 微细加工技术作为MEMS技术从设计到产品化的整个过程中最关键和基础 的环节，已成为当前MEMS技术研究的热点。而在众多的微细加工技术中，微 细电铸作为应用最广泛非硅微器件的加工手段之一，受到越来越多的关注。 在国家高技术研究开发计划(863)的支持下，本文基于微电铸工艺理论， 分析了影响微细电铸过程的主要因素。自行研制了微电铸系统，进行微电铸工艺 参数的优化，并利用其实现了几种不同功能微器件的电铸成型。现将主要工作归 纳如下： 1．基于电沉积理论，分析了微细电铸过程中金属离子的运动情况，明确了 电流密度和电铸速度以及电流效率之间的定量关系，给出了电铸速度和电流效率 的概念和计算方法； 2．根据微电铸工艺实施的需要，自行研制了一套微电铸实验系统，制定了 微细电铸工艺优化的实验方案；采用直流电铸和脉冲电铸两种方式，结合其电铸 速度、电流效率以及铸层表面形貌，得到了较优化的电流参数： 3．对SU．8光刻胶厚膜光刻工艺展开了探索研究，分别进行了单层胶和双 层胶光刻实验，针对具体的实验环境对其工艺参数进行了调整和优化，制作了几 种典型的微结构光刻胶模型，并利用其作为电铸母型，微电铸成型了其模具型腔； 4．利用AZ光刻胶热熔法制作了微透镜胶模阵列，利用优化后的微电铸工 艺参数电铸成型了微透镜阵列模具。 通过本研究的工作，进一步明确了影响微电铸工艺的主要因素。随着整个微 电铸工艺的实施，加深了对微电铸工艺过程的认识，为后续的进一步工艺优化提 供了实验依据。 关键词：微细加工微电铸电沉积工艺参数光刻胶 ABSTRACT theMEMS andcrucialof isthemostbasic step Micro．fabrication technology oneofthe m to hasbecome hotspots production．It technology,fromdesigning un。silicon most micro‘component oneofthe MEMSresearch．As popular present inSO micro·fabrication many manul．actm妇gapproach attention． is moreandmore inducing technology and National Research was the HighTechnology ‘Thjsresearch supportedby on technology