背光模组光学设计概念(二).pptVIP

內容介紹 網點設計基本概念 影響產品亮度的因素介紹 影響產品均勻性的因素介紹 楔形導光板光束產生原因分析 光束﹑亮點的解決 網點設計基本概念 1.針對局部區域網點的設計調整 網點的大小與多少決定導光板受光面的大小，從而影響折 射的光線數量;調整網點的疏密和改變網點大小原理相同， 網點越密，接收和折射的光線越多，顯示越亮，反之越 暗。所以我們利用這兩種方法對畫面的強光區和弱光區作 綜合柔和處理，削弱熒火蟲現象 a.針對V.A區近光源處做掏點(全掏或間隔掏)/縮減點徑; ---消除(減輕)亮點/減少光線損失 b.針對光源間(光線照射困難的區域)的點做局部加大或加密; c.針對兩對側光源的產品,中間點要有一定寬度的等點等間距; 2.雙面規則化學蝕刻的網點會產生光線干涉(漫反射光線重疊)﹐發光也容易看到咬花點。可選擇反射面化學蝕刻(干式蝕刻)配合出光面干式蝕刻, 避免光線干涉(干式蝕刻網點式樣不同﹑網點密度更大﹐網點擴散功能增強)。 3.化學蝕刻網點設計軟體設定的咬花點最小邊界距0.05(min),目的是便于后續為改善均勻性整體放大后尾端或暗區調整的最大點之間的保持一定邊界距﹐而不至于交叉相連﹐經調整後咬花點最小邊界距應保證在0.015mm以上以便網點蝕刻。如調整後效果仍無法滿足,需重新生成或補點處理。 4.針對僅一層擴散片(較厚0.125t)產品﹐以及擴散片+單張增光膜組合的彩屏背光﹐在咬花設計時應考量咬花點透過Film材的顯現程度﹐盡可能不使用亂數化學蝕刻的咬花設計及加工,避免麻點產生。可使用規則矩陣的網點排布或使用最小間距0.01~0.015的雷射咬花設計。 5.燈管類或LED排列較多產品﹐會造成入光部中間部位光線能量集中﹐而兩側角落部分較暗.針對入光部中間與角落的網點需進行區域漸進式縮放處理。 6.針對周邊有/無加貼遮光貼布單體導光板的網點設計﹐要求將中部兩側網點要加密或放大處理,以改善均勻性。 影響亮度的主要因素(不完全統計) a. 背光尺寸﹑背光類型(如:單體導光板﹑AB蓋組合……) b. 光源﹑所有貼布的選擇與使用。 如:LED亮度級別﹑數量﹐BEF/擴散的材質﹑數量與組合﹑反射片材質或黑白﹑黑銀﹑黑黑遮光膠帶… c. 導光板材質﹑厚度﹑入光部式樣﹑鋸齒 d. 反射框結構﹑材質 e. 組裝的有效性(如﹕LED是否已靠近導光板﹐是否有歪斜……) f. FPC是否有刷黑墨﹐刷黑墨的尺寸 g. 導光板出光面及反射面的表面處理方式（鏡面或不同磨面系數） h. 咬花的設計及網點蝕刻狀況(如:圓點﹑V-cut﹑多邊形﹑化學蝕刻﹑雷射﹑鑽點加工…)以及同一面板上網點的分布數量或是否雙面咬花處理. i. 導光板的成型參數及狀況 j. 導光板的外圍尺寸小于等于HOU內框尺寸公差的下限﹐但不可小太多﹐否則會造成蓋子組裝松動﹐并且由于過于松動導致光線利用率降低, 影響成品亮度。 k. 結構設計合理化(如﹕是否會有漏光產生……) l. 電氣特性的改變及不同電阻阻值的配比(U=IR). 影響均勻性的主要因素(不完全統計) 1.導光板的成型狀況 2.咬花模仁在裝模或射出時,經擦洗模仁表面造成陰影,而影響發光效果及均勻性。 3.處理出光面或反射面的表面系數(60K,80K,120K,鏡面) 4.使用不同反射率的反射片對均勻性也有影響(考量成本) 5.組裝粘FPC雙面膠是否因遮住鋸齒,其黑白膠阻礙了LED出光. 6.LED亮度級別差異大,組裝在同一片FPC上,導致局部亮暗(可控制50mcd以內)。 7.咬花蝕刻(網點大小及深度) 8.咬花設計(網點大小及間距) 9.同一片FPC上的LED間VF差太大會有搶電流現象發生(主要針對并聯線路)﹔ 10.LED焊在同一片FPC上的前後落差大﹐最好控制在0.05mm以內。 11.鋸齒的深度及疏密影響亮度的分佈同時也影響均勻性.(深密前亮.淺疏後亮) 楔形導光板光束產生原因分析 導光板入光處為楔形設計﹐楔形導光板形狀會更加容易破壞光的全反 射。如下圖所示，假設光源導入導光板中的入射光與導光板的法線 夾角大於42°，此光線將會在導光介質中來回作全反射，使光線從導光 板中傳遞。當光線遇到楔形斜面時，入射角與上表面法線(或下表面) 之間的夾角，會因逐漸狹窄的表面而變小。而當其入射角小於全反射 臨界角時，光線即從狹窄的斜面透出，而在斜面處並無平行斜面的遮 光設計﹐那麼透出的斜面處光線就會大量外溢(如下圖)﹐而由于增 光膜也是一種導光介質﹐那么外溢的光線會經過增光膜的PET的斷面以 及增光膜本身角度改變而被引導進入BLU有效發光視區﹐產生垂直光 束﹑交叉光束和亮點。 亮點﹑光束的解決 (不完全統計) 1.LED入光處鋸齒式樣; 2.LED位置變更(距離V.A