电子装联的可制造性设计.pdfVIP

2013年03(上) 科技创业家 TECHNOLOGICAL PIONEERS 学 术 论 坛 电子装联的可制造性设计 孙月1 王冬2 (奥维通信股份有限公司 辽宁沈阳 110179) 摘 要 :电子装联技术是电子装备制造的实体技术,新一代的电子装联技术包含:组装技术、组装工艺、结构设计、互连基板、元器件、 专用设备、材料、测试、可靠性等。所以装联技术是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一,是电子装备实现小型化、 信息化、多功能化和高可靠性的关键技术。 关键词 :电子装联技术 可制造性 印刷电路板设计 整机布线设计 电子装联的可制造性设计是一个全新的 载电流的关系为(如表1) 标。因此,对布线的精心设计是非常重要 设计理念,主要解决电路设计和工艺制造之 若铜箔作为导线通过大电流时,载流 的,要尽可能排除各种干扰,有效合理地利 间的接口问题,也就是如何使电路设计具有 量应参考表中数值降额50%去考虑选择。 用机箱内宝贵的空间进行布线。 可制造性,特别是在产品已成为商品的市场 (8)印刷弧上的线宽不要突变,导线不 (1)按导线传送信号的类型等分类捆扎 经济条件下,从某种意义上来讲,“设计要为 要有尖角或锐角、直角,可做导角处理。 线束,防止线间耦合串扰,同时要考虑设备 制造而设计”,强化了电子装联的可制造性。 (9)一般不允许出现一端浮空的布线。 的可靠性和可维修性。 电子装联的可制造性设计不单纯的局限于印 （如图1） (2)整机中所有连线都应本着尽可能走 刷电路板组装件,包含了很多领域的东西。 (10)特别注意电流流通中的导线环路 短线、距离近的原则进行布线。 尺寸,面积要尽量小。 (3)布线要尽可能减小电流环路的面积(特 1 印刷电路板设计 (11)走线长度控制要尽量短,减少因走 别是布地线时),如果信号不能通过尽可能小 印刷电路板设计规范在一些标准中均 线长带来的干扰问题。（如图2） 的环路返回,就可能形成一个大的环状天线。 有体现,如GB/T 4588.3-2002等,但每个 (12)尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号 (4)对能确定的辐射干扰较大的导线使 企业产品不同,或多或少有不符合自己产 等关键信号提供专门的布线层,并保证其最小 用屏蔽线。 品的情况,最好要根据自己的产品做相应 的回路面积,必要时应采取手工优先布线,屏 (5)尽量不将性质不同的信号导线安排 的设计规范。 蔽和加大安全间距等方法,保证信号质量。 在同一连接器或电缆中。线束通过锐角或有 (1)印刷电路板板框四周倒圆角,圆角 (13)一般要求每个网络至少有一个可供 可能划伤导线的地方时,应将线束通过部分 可参考设置为R=5mm,特殊情况参照结构 测试探针接触的测试点,称为ICT测试点。测 或锐角处进行处理,以保证线束的安全。 设计。 试点可以是过孔,可兼做导通孔,也可是器