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No．7 表面安装技术SMT 印制电路信息2010 电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法 鲜飞周岐荒 (华中数控股份有限公司，湖北武汉430223) 摘要 在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷．文章结合作者工作中的体会和经验， 对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结 了一些行之有效的解决措施，希望能对相关技术人员有所帮助． 关键词 表面贴装技术；焊接缺陷；焊锡球；焊桥；立碑 SeveralFamiliar DefectsinElectronics Soldering andMeasurestoSolveThem Assembly XIANFeiZHOU Qi—huang Abstract Defectswill inElectronics articletakestheauthor’S Soldering inevitablyhappen Assembly．The asa severalfamiliar defectsin circuit thatutilizessurface experienceexample，analyses soldering printed assembly toeliminatethesedefects．Itis thatthere mount summarizessomevalidmeasures expected technology(SMT)and willbesome torelatedtechnical referencevalue personnel． words stone circuit；tomb Key SMT；solderingdefect；solderball；short 在SMT生产过程中，都希望基板从贴装工序开 大不良。焊桥会严重影响产品的电气性能，所以必 始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实 须要加以根除。 际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保 焊桥产生的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印 证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过 刷后的错位、塌边造成的。 程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常 是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分 析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能 做到有的放矢；本文将以一些常见焊接缺陷为例， 图1焊桥 介绍其产生的原因及排除方法。 1 常见缺陷及解决办法 1．1．1 焊膏过量 焊膏过量是由于不恰当的模版厚度及开