电子贴装制造的过程控制及改进.pdfVIP

滗甏、戳黪馘％Y§；lT鬻瓣酝鬻 文章编号：1009—8119(2006)09—0044—02 摘要简述了电子加工制造的过程控制及改进的八个步骤、定义及其相互关系，并结合实际生产过程进行 举例说明。 关键词过程控制及改进，定义目标，生产量，报废，品质，利用率，优化，评估，持续改进 ProcessControland ofElectronic Production ImprovementAssembly XuXun (BeingHangxingTechnologyDevelopmentCompany，Beijing100013) AbstractThearticleintroducesanddefinesthe measureson ofelectronic eight processcontrolimprovement theinterrelationandalso and combinewiththeactual gives assemblyproduction，specifies explains examples production． Process ofutilization， Keywords control＆Improvement，Objective Optimize，Assess，Continuousimprovement 1引言 随着销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅 猛发展，设备制造商(OEM)面临一个日趋激烈的竞争形 势，产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短，边际利 润的压力不断增加。同时，合约加工商(cM)发现客户的要 求在增加，如生产必须具有资格，产品上的电子元件必须具 有可追溯性及具备供应商合格资质等。成功的制造商已经消 除了人员与信息之间的时间和距离，管理更加紧密地与运作 相连。如果定义一个21世纪的成功电子制造商的特征，那就 是具备准确控制、评估和改进工艺过程的能力。 2电子贴装制造的过程控制 在计算机和电信市场制造商的带领下，制造商们正贯 图1过程的改进步骤 彻逻辑步骤，以使得电路板制造过程的持续改进达到一体 定义目标是否满足的量化因素，是建立基准线及测量过程 化。如图1所示，以自我测试开始，以行进中的评估“闭 进度所必须的，所选择的度量标准必须是能够提供评估结 环”结束，过程改进步骤的相互关系清晰可见。过程改进 果的最好方法。电子产品中，已知的四个主要度量标准包 的八个步骤，彼此相互关联，缺一不可。 括生产量、利用率、报废、品质。 (1)定义目标这是八个步骤的起点，是改进制造过 (3)标识运作一旦度量标准得到认可，影响它的运 程最基本的元素，由于其通用的范畴，而往往被忽视或难 作必须得到标识。这样，程序才可得以实施，过程可以得 以决定。这一步骤必须为整个制造运作而不是其中某些部 到改进。把度量标准应用到定义的目标，就是标识出关键 分制定目标和目的。此间提出的问题应是基本的，即希望 运作，使其可以测量，并可采取对目标有影响的行动。 从产品得到什么?当顾客购买产品时，应该得到什么?当 对于生产量，关键因素可能是机器编程(程序如何保 探讨完这些问题则可设立整个制造过程的准确目标和目的。 证最优化的贴装模式从而使机器以最快的速度运行)、设备 然后，运作中的每个人将明白这些观点将怎样影响过程中 维护(包括是否提供正确的流程进行控制)、机器性能的评 的与之相关的特定部分，组织分支内目标不一致的问题将