热成型工艺表面处理.pdfVIP

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第 卷第 期 中国科学院研究生院学报 23 3 Vol.23 No.3 年 月 2006 5 JournaloftheGraduateSchooloftheChineseAcademyofSciences May 2006  文章编号: ( ) 10021175200603031304 微槽群相变式微冷系统的换热特性实验 , 12 2 2 颜晓虹 胡学功 赵耀华 (中国科学院研究生院,北京 ; 中国科学院工程热物理研究所,北京 ) 1 100049 2 100080 ( 年 月 日收稿; 年 月 日收修改稿) 2005 3 3 2005 6 15 , , YanXH HuXG ZhaoYH.Anexperimentalinvestigationofheattransferperformanceonamicrogroovesphasechange , , (): microcoolingsystem.JournaloftheGraduateSchooloftheChineseAcademyofSciences2006233 313~316 摘 要 对用于大功率电子器件冷却的微槽群相变微冷系统的冷却工质液位高度、蒸发元件 表面微槽群尺寸及横向微槽的采用等因素对整个微冷系统散热性能的影响进行了实验研究. 在其他条件保持不变的情况下,对液位高度变化、微槽群尺寸及横向微槽的采用对微冷系统散 热影响进行了讨论,并确定了该微冷系统的最佳液位参数和最佳尺寸参数. 关键词 微冷系统,微尺度传热,微槽群蒸发元件,相变换热 中图分类号 TK12 1 引言 随着笔记本电脑、激光器等电子器件向小型化、微型化、大功率的发展,系统可靠性对微小空间的散 热要求越来越高 据资料显示,当今主流笔记本电脑的体积热耗散密度已达到 3,在如此狭小范 . 7000W?m [] 1 围内如此高的热流密度将严重影响微电子器件的稳定性,而冷却微系统的困难在于 :首先,高热耗散 密度下,传统的风冷已不能满足冷却需求;其次,器件结构的紧凑性要求仅允许保留有限的冷却流体空 间;最后,低噪音、低功耗的要求 所以针对微系统中各类电子器件越来越大的热流密度及运行可靠性的 . 迫切需求,建立具有高效散热的低功耗微冷系统多年来一直是人们探索的主题. 众所周知,相变蒸发具有很高的换热性能且能使器件表面温度保持在安全温度范围之内 因此,运 . 用这种技术进行微冷系统的设计在微电子的冷却方面有很大的潜力 目前,以毛细泵环( )及热管技 . CPL 术为主的被动式相

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