精确高速涂敷SMT贴装胶.pdfVIP

瓦芴荔夏易Z二二二二二二二二二二二二二二二二二==医蜀圆 ■英国得可印刷机械有限公司(DEK)高级应用工程师Mike 精确高速涂敷SMT贴装胶 SMTAdhesjVes and AppIyjng AccuratelySti¨Keep}ngUpHjghSpeedAssembly 随着装配技术的进步，涂胶以固定 普通的网板就无法使用。到目前为止，点 有少量的焊膏沉积到电路板上。印制贴 组件这项简单的操作竞成为限制装配生 胶机的优势就在于能够实现电路板的点 装胶时也存在同样的规律，可以善加利 产线产量的主要原因之一。传统的点胶 胶操作，无需考虑这些障碍因素。 用。 过程是一种串行工序，尽管可以提高单 但这两个问题均可解决，并且方法 通过增加较厚网板的孔径，便可得 台机器的速度，但最终实用的解决方案 相当简单。 到更大、更高的胶点。反之，减小孔径则 是在装配线上增加更多的点胶机。在竞 产生较小、较低的胶点。这个简单的道理 争激烈的市场环境中，增添点胶机意味 改良网板 可以使丝印机一次运作就可实现不同的 着更高的成本，并占用更多的厂房空间， 实际上，只须稍稍改变对网板的想 胶点高度。 因此不是一个理想的解决方案。 法就可以解决部分问题。电路板已印刷 幸而现有的技术提供了一种替代方 面的问题可通过将布线包加工在网板的 刮刀法还是垂直压印 案，只要我们重新考察sMT制造商已使底面来解决。当然，这需要更厚的网板， 尽管可以采用刮刀法来印刷贴装 用的工具，就发现这种方案是现成的，其 通常1mm厚的塑料网板就可提供容纳典胶，但还需要考虑一些工艺问题。胶的性 中主要是考察另一个装配线工序——丝 型sMT组件所需的空间，但处理通孔组质以及当它暴露在网板上时如何变化是 网印刷。 件需要使用3mm厚的塑料网板，这将为需要考虑的问题之一。当贴装胶暴露在 凸出的引脚提供足够的空间。情况与在 外界时会吸潮，并通过蒸发失去溶解能 选用丝印方案 某些PcB板上蚀刻金属掩模的底面以涂力，这会影响其性能。解决方法之一是保 印刷机普遍用于在表面贴装中涂敷 上印刷焊膏类似，这些PcB板已用焊剂持对生产场所或印刷机内部的湿度控 制。然而，首选的解决方案是在贴装胶涂 锡膏。它们通常以每分钟2或3块电路板 或供倒装芯片(Flipchip)用的镀银环氧树 的生产速率工作，在每块板上印制数千 脂印刷。这种方案可灵活用于各种不同 在电路板上之前保持密闭，使其不受外 个焊点，因此每小时印制的焊数可达50 的配置。得可公司已采用8mm厚的塑料界环境的影响。 万个。 网板解决如RF屏蔽罩等较高元器件或 使用刮刀法的另一个问题是：达到 既然如此，为何不使用这些机器来 电路板位于装配组件深处的部分装配产 最佳质量印刷之前所需的印制操作次 印刷贴装胶呢?印刷贴装胶需要考虑两 品的问题(图1)。 数。网板越厚，‘填充”该网板所需的印制 个障碍。首先是所需的胶点高度。如果 这就出现如何使用单一厚度的网板 电路板上所有组件的直立高度相同，通 印刷高度不同的胶点的问题。在丝印设 常采用适当厚度的简单金属网板就已经 备中，通过确保开孔面积与网板的板壁 可以了，这是一种相对简单且稳固的印 面积之比等于或大于0．7，便可预测指定 制工艺。但当需要印制不同高度的胶点 网板设计的焊膏在脱模过程中的物理特 时，问题就出现了。 性。 第二个障碍是间隙，如果产品在电 开孔面积 一开孔长×宽 网板的板壁面积(长+宽)×2×宽 图1加工3mm厚网板以适应组件引脚， 路板需