表面贴装元器件的热设计.pdfVIP

函毫磁阳纷耙A始绷6秒 表面贴装元器件的热设计 Heat OfSMT Design COmpOnents 对于电子产品的设计来说，尺寸越小 因为表面贴装元器件相对于其它类 会形成一个显著的热阻，此外在对流或 越好。从最新的移动电话到个人数字助理 型的元器件而言，热设计更为困难，所以 强迫风冷的通道之中，由于表面贴装器 (PDA)，消费类电子产品市场关注于在愈近来人们已将注意力转向涉及表面贴装 件的外形较小，因此表面贴装器件不能 来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在 技术的散热问题。从冷却系统的设计、散 有效地进入气流的传热界面层上，导致 推动外形尺寸小形化的同时，人们要求产 热片的提供以及严格的热分析，都特别 了热交换系数的降低。而当一个具有特 品具有更强的功能和更好的质量。 关注在表面贴装技术上的应用。 定功耗的芯片安置在较小的表面贴装组 但是组装密度的不断提高，形成了 件内时，其产生的功率密度就增高了，于 局部的高热密度。由于高温会对电子元 表面贴装元器件的热设计特 是要求有较高的热